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X射線鍍層厚度測試儀

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產品型號CMI700

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廠商性質其他

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更新時間：2025-01-19 15:55:10瀏覽次數：56次

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產品簡介

**X射線鍍層厚度測試儀優質供應商鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質量的一個重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來分別評定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。

詳細介紹

**X射線鍍層厚度測試儀鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質量的一個重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來分別評定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。

**X射線鍍層厚度測試儀優質供應商應用領域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

**X射線鍍層厚度測試儀優質供應商技術參數：

名稱	技術規格		備注
SRP-4面銅探頭	銅厚測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）線形銅可測試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）準確度：±5%參考標準片精確度：化學銅：標準差0.2%；電鍍銅：標準差0.3%；分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm， 0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
ETP孔銅探頭	測試zui小孔直徑：899μm（35mils）孔徑范圍：0.899---3.0mm 測量厚度范圍：2--102μm（0.08--4.0mils）準確度：±5%參考標準片分辨率：0.01mils（0.25μm）

存儲量		8000條讀數
準確度		相對于標準片±（1% 0.1μm）
輸出		RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機
單位轉換		μm、mils、μin、mm、in、%
重量		2.79kg
外形尺寸（寬×深×高）		29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"）
液晶顯示屏		480×320像素，背光，寬直角
數據統計		平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK
圖表		直方圖，趨勢圖，x-r圖

材料說明：

材料	測量范圍	測量模式	測量用探頭
導性基材上的非導性涂/鍍層	0~1000μm（0~40.0mils）	電渦流	ECP電渦流探頭、 ECP-M電渦流微探頭
鋼鐵上的鋅、鎘、銅層	0~37.5μm（0~1.5mils）
鋼鐵上的鎳層（電鍍后的）	0~75.0μm（0~3.0mils）
磁性基材上的非磁性涂/鍍層	0~1250μm（0~50.0mils）	磁感應	SMP-1磁性微探頭、 SMP-2磁性探頭
磁性基材上的電鍍鎳層	0~125μm（0~5.0mils）

存儲量	8000條讀數
準確度	相對于標準片±（1% 0.1μm）
輸出	RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機
單位轉換	μm、mils、μin、mm、in、%
重量	2.79kg
外形尺寸（寬×深×高）	29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"）
液晶顯示屏	480×320像素，背光，寬直角
數據統計	平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK
圖表	直方圖，趨勢圖，x-r圖

**X射線鍍層厚度測試儀優質供應商主要特點
薄膜FP軟件：可對應于含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量，應用范圍廣泛。
可打印檢測報告：利用Microsoft的Office 操作系統可將檢測報告工作之便簡單快速地打印出來。
激光自動對焦功能：只需輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。
防止沖撞功能：對于測量有高低差的樣品時，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動停止功能

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關鍵詞：貴金屬