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深圳市鼎極天電子有限公司
牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀優質供應商俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。
牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。
牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀優質供應商性能及符合性
至多同時測定5層,15種元素及共存元素的校正
同時實現多于25種元素的定量分析
檢測方法通過ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987和IEC 62321等認證
開槽式大樣品臺
可編程的XY樣品臺
樣品腔體積:500 × 450 × 170 mm
創新的防撞設計
可編程的樣品臺
預定位激光技術
多樣化化的樣品臺行程范圍及速度
自動測量
軟件及校準
基于WindowsTM 7操作系統,直觀的軟件MaxxControl
選擇經驗校準以實現較大準確性或選擇FP無標樣模式以輕松實現校準
成分分析:可自由選擇元素;厚度測量:可自定義鍍層結構
對RoHS和貴金屬進行工廠預裝校準(可選)
牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀優質供應商亮點
采用微聚焦X射線光管,實現高精度、高可靠性、測量時間短、購置成本低
采用高分辨率的硅漂移探測器(SDD),提供能量級別的較好效率,極低的檢出限(LOD)
多準直器可優化不同尺寸樣品熒光信號產額,提高測量效率
開槽式超大樣品艙設計,十分適合電路板或其他超大平板樣品
“USB接口"只需通過USB與計算機連接,無需額外的硬件或軟件
德國制造,符合高工程標準,堅固耐用的設計可實現*可靠性
通過PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)認證,滿足高輻射安全標準。
牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀優質供應商性能:
高分辨率的硅漂移器(SDD)
開槽式超大樣品艙設計
8個準直器
USB接口與計算機連接
我們的鍍層測厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術,該技術已被普遍認可并且得到廣泛應用,可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。
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