Semicon-grade Magnetron Sputtering Optical Coating Machine 半導體級濺射光學鍍膜機
設備模塊化設計，可結合等離子清洗（Plasma-clean）單元，磁控濺射（SPT）單元，等離子增強化學反應（PECVD）單元，原子層沉積（ALD）單元，以及等離子化學反應刻蝕（RIE）單元，拓展成簇式微納加工中心，涵蓋半導體微納結構加工的基材清洗、薄膜沉積（含超薄薄膜）和圖案化刻蝕整套工序。滿足嚴格的薄膜沉積均勻性規格，減少了高應力薄膜缺陷，提高產量而降低成本。
采用ICP輔助磁控濺射的光學 膜層低吸收和低應力，加工各類帶通膜和截止膜，如人臉識別（Face Id），中遠紅外高透膜；磁控濺射各類金屬Cu，Al，Cr，Au，Ag，SUS等，工藝開發改善深孔鍍膜，鍍膜層具有優異的臺階覆蓋性能，應用于MEMS芯片封裝。
優勢：
?保證了高精密光學器件的高通量和可靠的批量生產
?保持了性能優異的薄膜特性，例如均勻性，熱穩定性和不吸潮性
?滿足消費類電子產品，汽車傳感器和電信配件中的濾光片專有涂層規格的能力
?新穎的濺射配置與雙旋轉磁控管的結合提供了的競爭優勢，例如過程穩定性，的顆粒數，最小的維修時間和擁有成本
?采用了載體系統，其生產靈活性使其生產率提高了百分之五十
?配備用于沉積和薄膜工藝監控的原位單色或寬帶光學監控系統，即使對于數百層的疊層設計，也可以避免頻繁的校準和測試運行
?可以沉積具有幾乎沒有固有粗糙度和低至±0.2％的均勻性的層的密且無位移的層
