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服務內容

粒子碰撞噪聲試驗的原理是對有內腔的密封件（如微電路）施加適當的機械沖擊應力，使黏附于微電路腔體等密封件內的多余物成為可動多余物。同時施加振動應力，使可動多余物產生振動，振動的多余物與腔體壁撞擊產生噪聲。通過換能器檢測噪聲，判斷腔內有無多余物。廣電計量粒子碰撞噪聲檢測(PIND)試驗主要是對相關器件進行振動和沖擊循環試驗。

粒子碰撞噪聲檢測（PIND）試驗需要的設備（或等效的）組成如下：

        ● A、閾值檢測器，檢測超過預置閾值的粒子噪聲電壓。設定的檢測器閾值峰值為 20±1mV （相對系統地的絕對值）。

        ● B、振動機及驅動器，能對受試器件提供大體是正弦的振動：

            條件 A一在 4～～250Hi下，峰值加速度為 196m/s2（20g）。

            條件 B一在至少 60HZ下，峰值加速度為 98m/s2（10g）。

       ● C、PIND傳感器，使在150～160kHz頻率內某一點峰值靈敏度校準到每10V/Pa對應一775±30dB·V/Pa（-77.5±3dB·V/μbar）。

服務范圍

集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領域的繼電器等電子元器件封裝內的多余物松散顆粒。

檢測標準

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2020.1

更多檢測標準請聯系在線客服。

檢測項目

試驗項目可分為條件A和條件B，其中條件A振動頻率由器件的內腔高度而定，條件B則為固定振動頻率。

條件A（振動頻率根據內腔高度而定）

條件B（固定頻率）

相關資質

CMA，CNAS

測試周期

常規檢測周期：5-7個工作日

服務背景

密封元器件在生產過程中有一個容易被生產方忽略并導致后續使用過程中引發元器件失效的風險，就是密封元器件內部出現的多余微小松散顆粒。

在生產帶空腔的密封元器件過程中，有概率會把一些多余的微小顆粒，如焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵等封裝在密封空腔內。在外界強振動或沖擊環境下，這些空腔中的多余微小顆粒受到外力激勵會被激活，與腔壁及腔內其他結構進行隨機碰撞，可能會導致元器件短路、不動作、誤動作等失效情況發生，從而造成質量事故。

這種多余微小松散顆粒在密封后的元器件因無法直接觀察獲知，被成為密封元器件的隱藏殺手。對有內腔的密封元器件進行粒子碰撞噪聲檢測（PIND，Particle Impact Noise Detection）試驗可有效發現密封元器件內多余微小松散顆粒，避免質量事故發生。

我們的優勢

廣電計量具備粒子碰撞噪聲檢測儀，可進行繼電器、電源模塊、晶振、半導體分立器件、集成電路等諸多類型空腔元器件的粒子碰撞噪聲檢測（PIND）試驗，可有效地提高電子元器件的使用可靠性。

廣電計量元器件篩選及失效分析實驗室在廣州、成都、無錫、上海等城市都擁有經驗豐富的檢測團隊，具備集成電路、分立器件、晶振等元器件的粒子碰撞噪聲檢測能力，為密封元器件的質量使用可靠性保駕護航。