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XRY-500B熱機分析儀

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更新時間：2025-01-03 12:23:53瀏覽次數：64次

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產品簡介

概述：XRY500B型熱機分析儀是由系統機控制，研究高分子材料力學性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf（符合國標：GB1199889）

詳細介紹

XRY-500B熱機分析儀

概述：
XRY—500B型熱機分析儀是由系統機控制，研究高分子材料力學性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf（符合國標：GB11998—89）。它能測量各種材料的熱膨脹系數，從而確定這些材料的點，燒結過程、收縮率、熱膨脹等特性?？蓮V泛應用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產中。
技術指標：
1、測量形式：
（1）壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式
（2）膨脹變形
2、溫度范圍：
　　低溫爐：35℃—室溫；高溫爐：室溫～ 500℃
3、升降溫速率：
　升溫：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高溫爐用）
　降溫：- 0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低溫爐用）
4、變形測量范圍：
（1）對于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗為0—2.5mm（2）對于膨脹變形試驗為0—0.5m
功能特點：

實時顯示試驗溫度—變形曲線
實時顯示試驗溫度—時間曲線
對于壓縮試驗與穿透試驗能夠自動計算出國際規定的玻璃化溫度TG和流動溫度Tf
對于膨脹試驗能夠自動計算出其膨脹系數
打印試驗曲線和試驗報告
隨時存取和遍歷各次試驗曲線
試驗曲線計算的TG和Tf可以實時顯示和隱藏
查詢各次試驗歷史數據

試驗監控：
1、溫度測量精度為±1℃，溫度分辨率0.1℃。
2、變形測量精度為±0.01mm,變形分辨率為0.001mm。
3、加熱自動控制裝置控制精度為升溫速率10%，溫度+0.5℃— -0.5℃。
4、降溫自動控制裝置控制精度為降溫速率10%，溫度+0.5℃— -0.5℃。
5、當試驗開始后，為保證加熱自動控制裝置精度，"試驗管理"和"試驗監控"界面的有關按鈕和有關菜單操作被自動禁止。
6、當試驗全部完成后，試驗菜單下打印子菜單打印本監控界面的有關數據和曲線

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