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全聚焦TFM相控陣探傷儀

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更新時間:2023-07-20 10:00:43瀏覽次數:176次

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產品簡介

提供全聚焦方式(TFM)功能的OmniScanX3相控陣探傷信心滿滿,昭然可見OmniScanX3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱

詳細介紹

提供全聚焦方式(TFM)功能的OmniScan X3相控陣探傷

信心滿滿,昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進的相控陣技術

  • 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍(脈沖重復頻率)
  • 單獨的衍射時差(TOFD)菜單,加快了工作流程
  • 改進的快速相控陣校準,使用戶享有更輕松的操作體驗
  • 800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
  • 機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創建設置的過程

 

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。

      性能可靠,令人信賴

  • 符合IP65評級標準,防雨防塵機載GPS,
  • 可提供采集數據的位置
  • 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統,以下載的軟件
  • 得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續掃查。

    檢測團隊中的主力成員

    OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手:焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。

    • 與現有的探頭和掃查器相兼容
    • 32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
    • 還提供16:64PR和16:128PR型號
    • 最多8個聲束組,1024個聚焦法則
    • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉換到新儀器的操作
    • 64 GB的內置存儲容量,還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量

      新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

      OmniScan X3儀器的軟件性能強大,其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數,改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程,因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。

      實時全聚焦方式(TFM)包絡處理

      儀器的包絡處理功能,可以為缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下,顯得更為清晰鮮明。

      屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量

      在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。

      提前確認覆蓋區域
      聲學影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。

      聲學影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調整。

      屏幕上顯示有全聚焦方式(TFM)區域的相控陣超聲檢測探傷儀

      相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創建功能

      迅速地投入到檢測工作中

      機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

      • 在一個簡單的工作流程中創建包含全聚焦方式(TFM)區域在內的整個掃查計劃
      • 同時配置多個探頭和聲波組
      • 改進的校準功能和設置驗證工具

        看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

        OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面,但卻減少了設置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用,而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。

        改進的快速校準

        OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內簡單輕松地完成多組校準。

        檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件
         

利用PC機的強大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件,從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。

  • 將數據方便地導出到USB存儲盤
  • 觀察焊縫左右兩側的圖像
  • 在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較

    OmniScan X3的技術規格

     
     ? 數據技術規格 ? 聲學技術規格 ? TFM/FMC ? 操作環境
     

    類型

    多組、多模式超聲探傷儀
    尺寸(寬 × 高 × 厚) 335 mm × 221 mm × 151 mm
    重量 5.7 kg(含1塊電池)
    硬盤驅動器容量 64 GB的內置SSD,還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
    存儲設備 SDHC卡和SDXC卡,或者大多數標準USB存儲設備
    機載文件容量 25 GB
    GPS 有(除非針對某些地區另有規定)
    報警 3個
    無線連接 有(USB適配器作為配件單獨出售)
    PA接口 1個接口
    UT接口 32:128PR和16:128PR4型號有4個接口(2個P/R通道);16:64PR型號有相同的接口,但是僅有1個激活的UT通道(P1/R1)
    認證 ISO 18563-1:2015
    EN12668-1:2010
    顯示
    類型 TFT LCD(薄膜晶體管液晶顯示屏),電阻式觸摸屏
    尺寸 269毫米(10.6英寸)
    分辨率 1280 × 768像素
    顏色數量 1千6百萬
    可視角度 水平:?85° ~ 85°
    豎直:?85° ~ 85°
    輸入/輸出(I/O)端口
    USB 2.0 2個端口(1個位于電池的后面)
    USB 3.0 1個端口
    視頻輸出 視頻輸出(HDMI)
    存儲卡 SDHC端口
    通信 以太網
    輸入/輸出(I/O)線
    編碼器 雙軸編碼器線(正交或時鐘/方向),可以連接第三個編碼器
    數字輸入 6個數字輸入,TTL
    數字輸出 5個數字輸出,TTL
    采集開關 將1個數字輸入配置為采集開關
    電源輸出線 5 V額定值,1 A(短路保護),在1 A時為12 V輸出
    外接DC電源
    直流輸入(DC-IN)電壓 15 VDC ~ 18 VDC(最小為50 W)
    接口 圓形,2.5毫米引腳直徑,中心正極
    電池
    類型 鋰離子電池
    容量 93 Wh
    電池數量 2個
    運行時間 2個電池運行5個小時(具有熱插拔性能)
    PA/UT配置
    位深度 16比特
    脈沖重復頻率(PRF) 12 kHz
    頻率
    有效數字化頻率 100 MHz
    顯示
    刷新率 A掃描:60 Hz; S掃描:20 Hz ~ 30 Hz
    包絡(回波動態模式) 有:體積校正的S掃描(30 Hz)
    A掃描高度 達800 %
    同步
    根據內部時鐘 1 Hz ~ 10 kHz
    外部步速
    根據編碼器 雙軸:1步 ~ 65536步

    數據技術規格

    處理
    A掃描數據點的數量 達16384
    實時平均 PA:2、4、8、16
    UT:2、4、8、16、32、64
    檢波 射頻、全波、正半波、負半波
    濾波 PA通道:3個低通、6個帶通和4個高通濾波器
    UT通道:8個低通、6個帶通和4個高通濾波器(當配置為TOFD時,為3個低通濾波器)
    視頻濾波 平滑(根據探頭頻率范圍調節)
    可編程TCG
    點的數量 32個,每個聚焦法則有一條TCG(時間校正增益)曲線
    范圍 相控陣(標準):40 dB,步距為0.1 dB
    相控陣(擴展):65 dB,步距為0.1 dB
    常規超聲:100 dB,步距為0.1 dB
    斜率 相控陣(標準):40 dB/10 ns
    相控陣(擴展):0.1 dB/10 ns
    常規超聲:40 dB/10 ns

    聲學技術規格

    脈沖發生器 PA通道 UT通道
    電壓 40 V、80 V、115 V 85 V、155 V、295 V
    脈沖寬度 30 ns ~ 500 ns范圍內可調,分辨率為2.5 ns 30 ns ~ 1,000 ns范圍內可調,分辨率為2.5 ns
    下降時間 < 10 ns < 10 ns
    脈沖形狀 負方波脈沖 負方波脈沖
    輸出阻抗 脈沖回波模式:28 ?
    一發一收模式:24 ?
    < 30 Ω
    接收器 PA通道 UT通道
    增益范圍 0 dB ~ 80 dB,輸入信號; 550 mVp-p(滿屏高) 0 dB ~ 120 dB,輸入信號; 34.5 Vp-p(滿屏高)
    輸入阻抗 脈沖回波模式,9 MHz時:57 Ω ±10 %
    一發一收模式,9 MHz時:100 Ω ±10 %
    脈沖回波模式:50 Ω
    脈沖發送接收模式:50 ?
    系統帶寬 0.5 MHz ~ 18 MHz 0.25 MHz ~ 28 MHz
    聲束形成 PA通道 UT通道
    掃查類型 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式(TFM)
    孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片
    OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片
    OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片
    接收晶片數量 OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片
    OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片
    OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片
    聚焦法則的數量 達1024
    發射的延遲范圍 0 µs ~ 10 µs,增量為2.5 ns
    接收的延遲范圍 0 µs ~ 6.4 µs,增量為2.5 ns

    TFM/FMC

    被支持的模式 脈沖回波:L-L、TT和TT-TT
    一發一收:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L
    聲束組的數量 同時顯示最多4個全聚焦方式(TFM)組
    孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑
    OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑
    OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑
    圖像分辨率 高達1024 × 1024(1 M點),針對每個全聚焦方式(TFM)聲波組
    實時全聚焦方式(TFM)包絡

    操作環境

    侵入保護評級 符合IP65評級標準(防塵,且可抵御來自各個方向的水射流,6.3毫米噴嘴)
    防撞擊評級 通過MIL-STD-810G的墜落測試
    預期用途 室內和室外使用
    海拔高度 高達2000米
    操作溫度 0 °C ~ 45 °C
    存儲溫度 ?20 °C ~ 60 °C (內含電池)
    ?20 °C ~ 70 °C (不含電池)

    用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

    OmniScan X3相控陣探傷儀,充分發揮檢測性能

    OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置、成像和分析方面的表現更加出色,也使焊縫檢測工作更加輕松。

    • 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設置,而無需使用PC機
    • 改進的快速校準
    • 多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
    • 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

    OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用,其中包括:

    • 在役焊縫和建筑焊縫
    • 壓力容器
    • 工藝管道
    • 鍋爐管
    • 管線
    • 風塔
    • 結構建筑
    • 耐腐蝕合金和堆焊材料(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)

     

    用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

  •  
  • 利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優勢,其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是,熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰性。OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能,從而可使用戶簡單輕松地獲得準確的數據。 
    • 儀器所提供的高級工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像,可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現象,如:高溫氫致缺陷(HTHA)和氫致裂紋(HIC)
    • 只需極為簡單的設置,就可以使用一個最多包含64個晶片的孔徑生成具有優質分辨率的 全聚焦方式(TFM)圖像
    • 任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應手
    • 得益于簡化的菜單結構和設置向導, 用戶可以更輕松地設置復雜的解決方案,如:與HydroFORM掃查器配套進行的檢測探測早期的高溫氫致(HTHA)缺陷

      OmniScan X3探傷儀的實時全聚焦方式(TFM)包絡、高分辨率全聚焦方式(TFM)圖像(1024 × 1024點),以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷生成圖像,而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關重要。

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