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蘇州森沃斯工業設備有限公司


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非接觸粗糙度輪廓儀

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更新時間:2023-08-05 15:28:46瀏覽次數:343次

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產品簡介

白光干涉微觀形貌及粗糙度儀設計用于高精度微觀形貌分析及高精度粗糙度測量的應用。 ?3D基本參數(Sa, Sq, St, Smr, ...) ?表面校平、鏡像、旋轉 ?空間濾波器、填充非測量點、設置閾值、修 描表面點 ?除去形狀、標準濾波器 ?提取感興趣區域、提取輪廓 ?重采樣 ?3D視圖、偽色視圖、照片模擬 ?水平距離和高度測量、階躍高度測量 ?頂點計數分布、孔和頂點體積測量 ?頻率分析(平均功率......

詳細介紹

粗糙度儀

儀器技術參數

 

Compact WLI


測量技術

白光干涉

算法

垂直掃描結合相移

掃描器

精密壓電陶瓷驅動, 閉環反饋電容控制精密壓電陶瓷

掃描范圍

400 µm

掃描速度

150 µm/s

系統軟件

smartVIS 3D / Speedytec on GPU

分析軟件

Trimos Nanoware Analyse

測量陣列

1936 x 1216 測量點

傳感器重量

2 kg

供電要求

100 to 240 VAC, 50/60 Hz

 

鏡頭技術參數

 

技術參數

WLI 2.5x

WLI 5x

WLI 10x

WLI 20x

WLI 50x

WLI 100x

垂直分辨率

0.1 nm

0.1 nm

0.1 nm

0.1 nm

0.1 nm

0.1 nm

橫向分辨率 (X/Y)

4.81 µm

4.81 µm

1.2 µm

0.9 µm

0.66 µm

0.52 µm

垂直測量范圍

400 µm

400 µm

400 µm

400 µm

400 µm

400 µm

測量面積 XY

~4536 µm

 x

~3447 µm

~2268 µm

 x

~1723 µm

~1134 µm

 x

~861 µm

~567 µm

 x

~430 µm

~226 µm

x

 ~172 µm

~113 µm

 x

 ~86 µm

放大倍數

2.5x

5x

10x

20x

50x

100x

工作距離

~10.3 mm

~9.3 mm

~7.4 mm

~4.7 mm

~3.4 mm

~3.4 mm

最小可測Ra 

NA

NA

< 80 nm

< 20 nm

< 5 nm

< 5 nm

 

工作臺技術參數

 

選配工作臺


標準

手動XY工作臺 73 x 55 mm²

手動Z軸調節,粗調范圍70 mm, 精調范圍1.9 mm, 傾斜調整+/-3°

自動Z軸掃描,掃描范圍400 µm

手動

手動XY工作臺25 x 25 mm²

手動Z軸調節,粗調范圍70 mm, 精調范圍1.9 mm, 傾斜調整+/-3°

自動Z軸掃描,掃描范圍400 µm

電動

電動XY工作臺 75 x 50 mm²,自動拼接

手動Z調節,粗調范圍70 mm, 精調范圍1.9 mm, 傾斜調整+/-3°

自動Z軸掃描,掃描范圍400 µm


分析軟件

 

Nanoware 2.0分析軟件

 

根據不同的應用需求,Nanoware分析軟件有不同版本及模塊可供選擇:

一共有5種軟件版本:

 

2DLTXT

3DSTTXTTPRO

 

各版本軟件可選的軟件模塊:

 

LT:輪廓模塊、統計模塊

XT:輪廓模塊、輪廓模塊、統計模塊

STT:輪廓模塊、統計模塊

XTT:輪廓模塊、輪廓模塊、統計模塊

PRO:輪廓模塊、統計模塊

 

 

可導出的2D3D文件格式:

 

2D.PRO/.PRF/.PIP/.UA2/.TXT/.SMD

3D.SUR/.UA3/.TXT/.SDF/.STL

 

 

Trimos® NanoWare LT

2軸測量基本模塊。包含2D輪廓和粗糙度分析的基

本功能,符合ISO 4287標準。

 

2D輪廓和粗糙度 (Ra, Rz,...)

輪廓校平、鏡像

除去形狀、微粗糙度濾波、標準濾波

提取感興趣的輪廓區域

粗度和波度分離

水平距離和高度測量

孔和頂點面積測量

公差極限(合格/不合格)顯示

 

Trimos® NanoWare XT

2軸測量基本模塊。 包含2D輪廓和粗糙度分析的基

本功能,符合ISO 4287標準。

 

2D輪廓和粗糙度 (Ra, Rz,...)

輪廓校平、鏡像

除去形狀、微粗糙度濾波、標準濾波、

形態濾波

提取感興趣的輪廓區域

粗度和波度分離

水平距離和高度測量、階躍高度測量

孔和頂點面積測量、分形分析

公差極限(合格/不合格)顯示

填充非測量點、設置閾值、輪廓修描

輪廓合并、創建系列輪廓

重采樣

輪廓相減、輪廓自相關、兩個輪廓相互關聯

頻率分析(頻譜圖和平均功率譜密度)

功能分析(Abbott曲線、Rk參數、Rk輪廓)

 

 

 

Trimos® NanoWare STT

3軸測量基本模塊. 包含分析輪廓的所有功能及

符合ISO 25178表面分析

 

3D基本參數(Sa, Sq, St, Smr, ...)

表面校平、鏡像、旋轉

空間濾波器、填充非測量點、設置閾值、修

描表面點

除去形狀、標準濾波器

提取感興趣區域、提取輪廓

重采樣

3D視圖、偽色視圖、照片模擬

水平距離和高度測量、階躍高度測量

頂點計數分布、孔和頂點體積測量

頻率分析(平均功率譜密度)

功能分析(Abbott曲線、切片)

公差極限(合格/不合格)顯示

 

 

Trimos® NanoWare XTT

適合于表面結構功能性及分析需求. 此模塊覆蓋

STT版本并包含XT模塊所有2D分析功能

3D基本參數(Sa, Sq, St, Smr, ...)

表面校平、逐行校平、鏡像、旋轉

空間濾波器、填充非測量點、設置閾值、修

描表面點

除去形狀、標準濾波器、過濾頻譜、設置頻

譜閾值、傅里葉變換、形態濾波

提取區域、提取輪廓、轉換成系列輪廓

拼接

重采樣

兩個表面相減、表面自關聯運算、兩個表面

相互關聯運算

3D視圖、偽色視圖、照片模擬、等高線

水平距離和高度測量、階躍高度測量

島嶼分析、頂點計數分布、分形分析、孔和

頂點體積測量

頻率分析(紋理方向、頻譜、平均功率譜密

度、紋理均質性)

功能分析(Abbott曲線、Sk參數、體積參

數、切片)

公差極限(合格/不合格)顯示

 

 

 

Trimos® NanoWare PRO

市場上2D及3D表面特征評估完整版本. 此模塊

綜合了表面測量領域15年以來的經驗, 是專業用

 

3D基本參數(Sa, Sq, St, Smr, ...)

表面校平、逐行校平、分區校平、鏡像、旋轉

空間濾波器、填充非測量點、設置閾值、糾正

行、修描表面點、反褶積

除去形狀、標準濾波器、過濾頻譜、設置頻譜

閾值、傅里葉變換、子波轉換、形態濾波

提取感興趣區域、提取輪廓、二進制遮罩

轉換成系列輪廓、二進制閾值設置、二進制分割

拼接

重采樣

兩個表面相減、表面自關聯運算、兩個表面相互

關聯運算

3D視圖、偽色視圖、照片模擬、等高線

水平距離和高度測量、階躍高度測量

表面圖形分析(ISO 25178檢測算法)、微波

谷網絡相關參數分析、島嶼分析、頂點計數分

布、分形分析、孔和頂點體積測量、單個波谷

深度測量

頻率分析(紋理方向、頻譜、平均功率譜密度、

紋理均質性)

功能分析(Abbott曲線、Sk參數、體積參數、

切片)

公差極限(合格/不合格)顯示

非接觸粗糙度儀4非接觸粗糙度儀5非接觸粗糙度儀6

關鍵詞:傳感器 工作臺
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