無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀HS-RW-200

產品介紹：

HS-RW-200型無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀是基于渦流測試技術、電容測試技術，能夠對半導體晶片進行無接觸、無損傷的電阻率、型號以及厚度測試，綜合測試大大節省測試時間。

無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀-產品特點

■采用渦流法測試晶片電阻率

■采用電容法測試晶片厚度

■無接觸、無損傷快速測試

■測試前無需表面處理

■特別對于多晶，能夠有效避免晶界對測試的影響

■電阻率測試范圍：0.001-1-20 ohm.cm

■厚度測試范圍：200-1200um

無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀-技術指標

• 晶片可測量電阻率范圍：0.001-1-2Ohm.cm
   
• 晶片可測量厚度范圍：200-1200um
   
• 測量時間：1Point/s
   
• 晶片直徑：40-200mm
   
• *使用溫度：23℃±3
   
• 濕度：≤80%
   
• 氣壓：86-106kPa
   
• 使用電壓：220±10V
   
• 頻率：50±3Hz
   
• 功率消耗：≤50W
   
• 尺寸（LxH）：410x310x270mm   重量：15kg

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。