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上海恒黔電子科技有限公司
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適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等
無氧化烘箱|イナートオーブン|Inert Gas Ovens
適用范圍:
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。
封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。
產品特點:
1、密封 性設計：內材質用SUS304不銹鋼板,整個內桶用氬弧焊滿焊,防止空氣進入烘箱內，同時節省惰性氣體；
2、外部防塵處理：外材質為SPCC鋼板經過蘇打水清洗后粉體烤漆處理；
3、節 能：保溫材質為高密度纖維棉，保溫效果好；
4、分層結構設計：內箱層板高低可調，可自由取出；
5、移動 自由：箱體有活動腳輪，可任意推動和固定位置；
6、高效過濾器：安裝耐高溫高效過濾器，獲得潔凈的烘烤環境；（選配）
7、內循環風設計：強制送風內循環，確保溫度均勻；
8、氮氣預熱結構設計；
9、冷 系 統：配備冷卻系統，可減少等待時間，提高效率；（選配）
10、寬泛的溫度范圍選擇；
技術參數
| 型號 規格參數 | HOC- WYH81 (A3~D) | HOC- WYH180 (A3~D) | HOC- WYH409 (A3~D) | HOC-WYH1361 (A3~D) | ||||||||
| 內箱尺寸(W*D*H)mm | 350*580*400 | 600*600*500 | 640*640*1000 | 990*1100*1250 | ||||||||
| 工作腔數量 | 1 單腔 | 2 雙腔 | 4 四腔 | 1 單腔 | 2 雙腔 | 4 四腔 | 1 單腔 | 1 單腔 | 2 雙腔 | |||
| 外型尺寸(W*D*H)mm | 以實物為準(溫度不同外箱尺寸不同) | |||||||||||
| 工作溫度范圍 | A3:室溫～200℃ A2:室溫～250℃ B2:室溫～350℃ C2:室溫～450℃ D:室溫～600℃ | |||||||||||
| 氧含量 | I：500ppm； II：200ppm； III：50ppm Ⅳ：20ppm | |||||||||||
| 機器性能 | 控制精度 | 0.1℃ | ||||||||||
| 分布均勻度 | ±2.0℃% | |||||||||||
| 升溫 時間 | ℃ | 175 | 250 | |||||||||
| min | 30 | 40 | ||||||||||
|
材質 | 外部材質 | SPCC鋼板粉體烤漆處理 | ||||||||||
| 內部材質 | SUS﹟304不銹鋼數控折彎成型 | |||||||||||
| 隔熱材質 | 陶瓷纖維棉 | |||||||||||
| 密封材料 | 采用耐高溫硅橡膠 | |||||||||||
| 循環系統 | 多翼式循環風扇 | |||||||||||
| 氮氣裝置 | 流量計大小可調(L/min) | |||||||||||
| 加熱器 | 不銹鋼高速加熱器 | |||||||||||
| 計時器 | 0.1S～9999H | |||||||||||
| 溫控器 | 普通標準型/觸摸屏PLC程序控制型 | |||||||||||
| 其它配件 | 隔層置物架（不銹鋼沖孔盤2片） | |||||||||||
| 安全裝置 | 電路系統負載保護，風機過載保護，溫到計時時到斷加熱，故障警示燈 | |||||||||||
| 選配件 | ①多點測溫查看及記錄功能；②氧含量分析儀；⑥聯網功能；⑦HEPA高效過濾器；⑧快速降溫系統 | |||||||||||
| 電源（V） | 220 | AC 3相5線380V 50HZ | ||||||||||
| 注：1、以上數據均在環境溫度（QT）25℃.工作室無負載條件下測得 | ||||||||||||
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