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L75 / HP 高壓熱膨脹儀

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更新時間：2023-01-19 09:13:55瀏覽次數(shù)：318次

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中發(fā)有為（武漢）科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

該LinseisL75/HP高壓熱膨脹儀大大拓展了熱分析的應(yīng)用范圍

詳細介紹

該Linseis L75/HP 高壓熱膨脹儀大大拓展了熱分析的應(yīng)用范圍。該系統(tǒng)可以在溫度從室溫到1100/1400/1800 ℃，并在該壓力達到100/150 bar的環(huán)境中測量的材料的膨脹（長度的改變）。可選用水蒸氣發(fā)生裝置和多氣體控制系統(tǒng)。

為了測量數(shù)據(jù)和拓寬測量范圍，可以使用QMS和FTIR對逸出的氣體進行分析。耦合后的功能超過單獨部件的總和。用戶通過LINSEIS耦合技術(shù)和綜合硬件和軟件，采用不同數(shù)據(jù)庫對數(shù)據(jù)進行分析以得到良好的結(jié)果。

型號	DIL L75 HP / 1	DIL L75 HP/2
溫度范圍*	RT -- 1100°C	RT -- 1400/1800°C
壓力	150 bar	100 bar
真空	10E-4 mbar	10E-4 mbar
樣品支架	熔融石英 < 1100°C	熔融石英 < 1100°C
	Al2O3 < 1750°C	Al2O3 < 1750°C
樣品長度	50 mm	50 mm
樣品直徑	7/12/20 mm	7/12/20 mm
可調(diào)樣品壓力	1000 mN	1000 mN
測量范圍	500 / 5000 µm	500 / 5000 µm
分辨率	0.125 nm	0.125 nm
可選裝置	壓力可控混氣系統(tǒng) (MFC′s)	壓力可控混氣系統(tǒng) (MFC′s)
氣氛	惰性, 氧化性**, 還原性, 真空	惰性, 氧化性**, 還原性, 真空

* 取決于不同爐體

** 不適用于石墨加熱爐

所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計算機控制的，各個軟件模塊僅在Microsoft® Windows® 操作系統(tǒng)上運行。完整的軟件包括3個模塊：溫度控制，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)應(yīng)用。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，該用于熱膨脹測量的32位Linseis軟件可以實現(xiàn)所有測量準備、實施和評估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力，LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實用的軟件。

特點

文本編輯

斷電保護

熱電偶破損保護

重復(fù)測量可少的輸入?yún)?shù)

實時測試評估

測量曲線比較：多達32條曲線

評估結(jié)果保存及導(dǎo)出

ASCII數(shù)據(jù)導(dǎo)入與導(dǎo)出

數(shù)據(jù)生成到MS Excel

多種方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）

縮放功能

一階/二階求導(dǎo)

氣氛程序控制

統(tǒng)計評估

自由調(diào)節(jié)坐標軸

DIL-特點

玻璃化溫度和軟化點溫度

軟化點判定及系統(tǒng)保護

顯示相對/收縮或膨脹曲線

顯示和計算工程/物理膨脹系數(shù)

燒結(jié)速率控制軟件（RCS）

燒結(jié)過程分析

半自動分析功能

多系統(tǒng)校正功能

自動歸零

軟件自動控制調(diào)節(jié)樣品壓力

以下是我們提供配件的簡要摘錄：

不同類型（設(shè)計/材質(zhì)）的樣品架
樣品制備設(shè)備
通過游標卡尺對試樣長度的在線輸入
燒結(jié)速度軟件控制（RCS）
各種旋轉(zhuǎn)式和渦輪分子泵
可選擇手動，半自動和全自動（MFC）控制氣體箱，可容納4種氣體
液氮冷卻
可在氫氣環(huán)境下運行

材料

聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金屬/合金，無機物

工業(yè)領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于陶瓷，建材和玻璃行業(yè)；汽車/航空/航天；企業(yè)研發(fā)與院校科研；金屬/合金工業(yè)；電子工業(yè)

水晶（DTA計算）

LINSEIS L75/HP Dilatometer可以測量水晶的熱膨脹。通過DTA計算，可以深入了解材料的熱反應(yīng)。DTA測量是基于樣品溫度的數(shù)學(xué)計算方法。在動態(tài)加熱和冷卻的過程中，樣品的吸放熱反應(yīng)直接影響樣品溫度。在下圖中，在575°C時發(fā)生相變。文獻值（ 574 ℃）與測得的實際溫度的偏差，可用于溫度校正。