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北京燕京電子有限公司
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Flexdym芯片快速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質）的復制工具，復制后的環氧樹脂芯片模板堅固耐用，使用壽命長。
其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復制的模具上，制作一個反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環氧樹脂在反模中完成模具的復制。
Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質）的復制工具，復制后的環氧樹脂芯片模板堅固耐用，使用壽命長。
Flexdym芯片快速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復制的模具上，制作一個反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環氧樹脂在反模中完成模具的復制。
套裝包含：
規格參數
功能圖解
說明：
1.底座； 2.硅樹脂模具支架； 3.開放式支架；
4.環氧樹脂模具支架； 5.O型圈； 6.壓縮彈簧；
7.M5帶肩螺釘； 8.M3沉頭螺釘； 9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）
應用系統
微流控芯片制作
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