當(dāng)前位置：上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司>>焊接材料>>TAMURA GP-213-167無鉛低銀錫膏

TAMURA GP-213-167無鉛低銀錫膏

返回列表頁

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地上海

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2024-06-19 08:50:58瀏覽次數(shù)：133次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  焊接材料

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：635條

所在地區(qū)：

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TAMURA無鉛低銀錫膏GP-213-167特點(diǎn)：連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性BGA等不良控制對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞TAMURA無鉛低銀錫膏GP-213-167規(guī)格參數(shù)項(xiàng)目GP-213-167試驗(yàn)方法合金成分98

詳細(xì)介紹

TAMURA無鉛低銀錫膏GP-213-167特點(diǎn)：

連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性

連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性

BGA等不良控制

對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞

TAMURA無鉛低銀錫膏GP-213-167規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目	GP-213-167	試驗(yàn)方法
合金成分	98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
熔點(diǎn)	217~ 224 ℃	使用DSC檢測(cè)
粘度	200Pa·s	JIS Z 3284(1994)
觸變指數(shù)	0.53	JIS Z 3284(1994)
FLUX 含有量	11.9%	JIS Z 3284(1994)
鹵素含有量	0.0%	JIS Z 3197(1999)
錫粉顆粒徑	20～36μm	使用雷射光折射法
絕緣抵抗	1×10⁹以上Ω	JIS Z 3284(1994)
銅板腐食	無腐蝕	JIS Z 3197(1999)
助焊劑類型	ROL0	J-STD 004B