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OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

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更新時(shí)間：2023-06-03 10:54:23瀏覽次數(shù)：258次

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OmniScanX3|奧林巴斯OLYMPUS/OmniScanX3應(yīng)用|啟航檢測(cè)科技（上海）有限公司現(xiàn)貨供應(yīng)OmniScanX3全聚焦相控陣探傷儀提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScanX3相控陣探傷儀信心滿(mǎn)滿(mǎn)

詳細(xì)介紹

OmniScan X3|奧林巴斯OLYMPUS/OmniScan X3應(yīng)用|啟航檢測(cè)科技（上海）有限公司現(xiàn)貨供應(yīng)

OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

信心滿(mǎn)滿(mǎn)，昭然可見(jiàn)

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶(hù)更加充滿(mǎn)信心地完成檢測(cè)。

獨(dú)特創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）

更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，
以在關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷
機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于
以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)
屏幕上*多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

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改進(jìn)的相控陣技術(shù)

*脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶(hù)享有更輕松的操作體驗(yàn)
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線(xiàn)陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶(hù)界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶(hù)在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶(hù)，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過(guò)渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過(guò)OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)這些知識(shí)。

性能可靠，令人信賴(lài)

符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵
機(jī)載GPS，可提供采集數(shù)據(jù)的位置
可通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載*的軟件
得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查

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檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀提供的功能有助于用戶(hù)高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線(xiàn)和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
*多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶(hù)轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤(pán)擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

OmniScan X3探傷儀
腐蝕檢測(cè)，簡(jiǎn)便易行

利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì)，其中包括較大的覆蓋范圍和*的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過(guò)精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單提供高級(jí)功能，從而可使您簡(jiǎn)單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

儀器提供的高級(jí)工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測(cè)腐蝕或其他一些較難探測(cè)到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
只需非常簡(jiǎn)單的設(shè)置，就可以使用一個(gè)*多包含64個(gè)晶片的孔徑生成具有分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
任何水平的操作人員在使用儀器時(shí)都會(huì)感到 得心應(yīng)手
得益于簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В梢?strong>更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測(cè)