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MPI手動晶圓級探針臺系統

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更新時間:2024-02-18 13:19:29瀏覽次數:421次

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產品簡介

MPI手動晶圓級探針臺系統

詳細介紹

TS300-SE Probe System

MPI TS300-ShielDEnvironment™(TS300-SE)12英寸探針臺旨在對300mm晶圓及以下微小器件提供高級EMI / RFI /不透光屏蔽,超低噪聲,低泄漏測量功能環境。 它以高度與防震臺結合在一起,使日常操作非常方便。

適用于多種晶圓量測應用

  • 如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓級可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)
  • MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境
  • 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
  • 支援飛安級低漏電值量測
  • 內置防震系統
  • 溫度量測范圍 -60 °C 至 300 °C

TS300-SE Probe System細節優勢

MPI TS300-SE手動探針臺系統具有的功能。具有高度可重復性(1µm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸(0µm),分離(300µm)和加載(3mm)的三個抬升位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。 附加的Probe Hover Control™具有懸停高度(50、100或150 µm),可輕松方便地將探針與卡盤對齊。

特點與優勢

ShielDEnvironment™

MPI ShielDEnvironment™是一個高性能的微暗室屏蔽系統,可提供超低噪聲、低電容測量提供出色的EMI和不透光的測試環境。

ShielDCap™

MPI ShielDEnvironment™微暗室屏蔽系統提供多達 4個端口的RF或多達8個端口的DC / Kelvin等多種搭配測試組合。

MPI ShielDCap™便于屏蔽,易于重新配置,在簡化日常操作方面發揮了重要作用。

空氣軸承

MPI的氣墊載物臺設計,具有簡單的單手定標器控制,為快速的XY導航和晶圓裝載提供了的操作便利性,同時又具有精密的25x25mm的XY-Theta千分尺機芯,不影響精確定位能力。

的卡盤Z調整

TS300-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括5mm的Z吸盤調整(μm分辨率),可實現精確的接觸/超程控制或探針卡跌落校正。

1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋,另外20毫米氣動舉升機提供了便攜式的一鍵升降程序。

多種卡盤選項

TS300-SE可提供多種卡盤選件,以滿足不同的預算和應用要求。

MPI和ERS共同設計了新型300mm熱卡盤AirCool®PRIME技術系列,提供的熱彈性,溫控時間可減少60%,同時還可提供市場上的熱范圍。

減少轉換時間,改善電氣性能,使在惰性氣體環境下的測試更容易,另外的現場可升級性是AirCool®PRIME熱卡盤系統的附加價值。

卡盤有以下幾種型號:同軸、三軸或RF、高壓等多種型號,帶有兩個輔助陶瓷卡盤,可用于精確穩定的校準。

溫度控制集成

晶圓裝載門可在低于15°C的任何溫度下鎖定,此功能使TS300-SE成為市場上的手動探針臺。

此外,溫控系統可以通過集成式的觸摸屏進行操作,該觸摸屏按人體工程學原理安裝在探測器上的方便位置,以實現快速調整和即時反饋。

ERS的AC3冷卻技術

MPI旗下探針臺系統均采用ERS的AC3冷卻技術及其空氣管理系統,可直接從“已用"空氣中清除MPI ShielDEnvironment™,與市場上的其他系統相比,可減少多達30%至50%的干燥空氣消耗。

多種光學選項

MPI光學器件可以選擇單筒顯微鏡MPI SuperZoom™SZ10,高達12倍光學變焦的MegaZoom™MZ12或超過42毫米工作距離的EeyZoom™EZ10 ——其具有人體工程學20倍目鏡的10倍光學變焦系統,90mm工作距離和低至2um以下的光學分辨率。

的升級途徑

MPI旗下全套探針臺測試系統均具備模塊化設計創造了的升級途徑。所有TS300-SE探測附件,例如熱卡盤,顯微鏡和定位器,都可以升級或重新配置,以適應涵蓋工具壽命的各種應用需求,從而使擁有成本降低。

具有ShielDEnvironment™的MPI TS300-SE探針系統可提供的EMI屏蔽,并允許進行低噪聲的器件在片測量,從而可廣泛用于各種應用,例如器件表征和建模,RF /微波,晶片級可靠性,失效分析, 設計驗證和大功率等。

關鍵詞:工作臺 顯微鏡
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