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泉州市晶茂真空設備有限公司
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? 設備可濺射/蒸發兩用；占地面積小，價格便宜，性能穩定，使用維護成本低；? 可用于制備單層及多層金屬膜、介質膜、半導體膜、磁性膜、傳感器膜及耐熱合金膜、硬質膜、耐腐蝕膜等；? 鍍膜示例：銀、鋁、銅、鎳、鉻、鎳鉻合金、氧化鈦、ITO、二氧化硅等；? 單靶濺射、多靶依次濺射、共同濺射等功能尺寸按產量定制
一：磁控濺射真空鍍膜機介紹
1）各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化硅減反射膜，以提高太陽能電池的光電轉換效率。
（2）裝飾領域的應用，如各種全反射膜及半透明膜等，如手機外殼，鼠標等。
（3） 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣相沉積（CVD）或金屬有機
（4）化學氣相沉積（MOCVD）生長困難及不適用的材料薄膜沉積，而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。
（5） 在光學領域：中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜（如增透膜）、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃目前廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。
（6）在機械加工行業中，表面功能膜、超硬膜，自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發展，能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能，從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。
磁控濺射除上述已被大量應用的領域，還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。
二： 磁控濺射真空鍍膜機 膜層
采用中頻濺射電鍍五金產品，使其具備更高的附加值，產品表面更加細膩迷人，顏色無層次感，是理想的表面裝飾鍍膜系統。 被譽為“裝飾鍍王機"。
該設備主要是（集）直流磁控濺射，中頻濺射和電弧離子蒸發三種技術融合一體，結合線離化源及泳沖偏壓鍍膜可使沉積顆粒細化。膜層各項性能提高，能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜、多層復合膜等。經公司技術人員多年專注研發，通過*的陰極電弧離子和非平衡磁控系統，開發出整套PROPOWER系列計算機自動控制系統，使鍍膜膜層附著力強致密度、從復度一致性好等特點，解決了人工手動操作復雜性、膜層顏色不一致等問題。廣泛適用于手表、首飾穿刺、手機殼、居家裝飾五金、衛浴潔具、餐具等。可鍍制Tin、Tio、TiCN、CrN、TiALN、TiNbu、ZrN、TiNC等等各種性能的各種顏色。
1、磁控濺射的原理是基于陰極輝光放電理論，把陰極表面磁場擴展到接近工作表面，提高了濺射原子離化率。既保留磁控濺射的細膩又增強了表面光澤度。
2、電弧等離子體蒸發源性能可靠，在優化陰極及磁場結構鍍膜時可在30A電流下工作，鍍膜膜層和基底界面產生原子擴散，又具有離子束輔助沉積的特點。
三：磁控濺射真空鍍膜機常用設備
1.中頻磁控濺射真空鍍膜機
中頻磁控濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優于直流磁控濺射鍍膜
特點是克服了陽極消失現像，減弱或消除靶的異常弧光放電，因此提高了濺射過程的工藝穩定性，同時提高了介質膜的沉積速率數倍
所用的平面靶，圓柱靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局，該設備廣泛用于，表殼，表帶，手機殼，高爾夫球具，五金，餐具等鍍TiN,TiC,TICN,TiAIN,CrN等各種裝飾膜層
2.五金首飾真空鍍膜機
集成了直流磁控濺射，中頻濺射和電弧離子蒸發技術，結合線性電離源和脈沖偏壓涂層薄的沉積顆粒，各種膜性能的改善，能大衣合金薄膜，多層復合膜的金屬
表面是以及非金屬，，通過的陰極電弧離子和非平衡磁控系統，我們開發了一套計算機自動控制使涂膜附著力密度以及復雜的一致
性好，解決手工操作復雜性，膜的顏色不一致問題等。
五金首飾真空鍍膜機特點：*磁控濺射的原理是基于陰極輝光放電理論，擴大在陰極表面磁場接近工件表面，以增加濺射原子的電離率，
它保留了磁控濺射的細膩和光澤度增加
*電弧等離子體蒸發源性能可靠，能夠根據工作電流30A時，優化陰極和磁場結構涂層，涂膜和基材界面產生原子口散，在加上離子束輔功能沉積
五金首飾真空鍍膜機應用：廣泛應用于IPG時鐘，IPS手表和鐘表，的IP，手機外殼，五金，潔具，刀具，防摩擦的工具，模具，它可以制備
TiN,TiCN涂層,氮化TIALN,TiNbu,TiCrN,氮化鋯,各類鉆石膜(DLC)
3.磁控濺射（EMI）專用鍍膜設備
應用于手提電腦,手機殼,電話,無線通訊,視聽電子,遙控器,導航和科研工具等,全自動控制,配置大功率磁控電源,雙靶交替使用,
恒流輸出,的工件架合理設計,公自轉,產量大,良品率高,利用石英晶振厚儀測量膜層厚度,可鍍制精確的膜層厚度,PLC機界面自動控制系統,隨時可修改鍍膜參數
4磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備
磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備將磁控技術和真空蒸發技術結合在同一真空鍍膜設備里,既利用磁控濺射防極輝光放電將靶材原子濺射出并部分離化
沉積在基材上成膜,同時又利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化在沉積在基材上成膜,增加了設備的用途和靈活性,該設備應用于
手機殼等表面金屬化,應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積,
磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備主要特點是它配軒了等離子體處理裝置,高效磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置,設備沉積速率快,鍍層
附著力好,鍍層細膩致密,表面光潔度高,且均勻性一致性良好,實現鍍膜工藝全自動化控制,裝載量大,工作可靠,合格率高,生產成本低
綠色環保,主要用于電腦殼,手機殼,家用電器等行業.可鍍制金屬膜,合金膜,復合膜層,透明,半透明膜,不導電膜,電磁屏蔽膜等
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