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北京中科科美科技股份有限公司
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該設備用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜，亦可鍍鐵磁材料。圖示鍍膜機為雙腔室，共用高真空系統；為避免交叉污染，一個腔室可實現電子槍/電阻蒸發鍍膜，另一腔室可實現濺射鍍膜。
一、應用領域
該設備用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜，亦可鍍鐵磁材料。圖示鍍膜機為雙腔室，共用高真空系統;為避免交叉污染，一個腔室可實現電子槍/電阻蒸發鍍膜，另一腔室可實現濺射鍍膜。
二、性能參數
1. 極限真空壓力:5×10-5Pa;
2. 磁控靶：直徑Φ50 數量：2-4只;
3. 靶單位面積功率:(W/cm2)5～20;
4. 靶電源功率(W):DC500W，RF500W;
5. 基片加熱溫度:0～500℃可控;
6. 工藝氣體：MFC 1-3路;
7. 樣品架：公轉 2-20rpm可調;
8. 電子槍：1套 6-10KW 電(氣)動擋板;
9. 蒸發電源：數量：1-2組 功率：2KW 電壓：0-35V;
10. 其它配置：偏壓、膜厚儀、薄膜規、磁控靶電(氣)動擋板可選;
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