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Frequency晶振,SPXO石英晶體振蕩器,FTS3晶振

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更新時間：2022-11-28 14:52:15瀏覽次數(shù)：373次

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產(chǎn)品簡介

3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品選擇,符合RoHS/無鉛.

詳細介紹

Frequency晶振,SPXO石英晶體振蕩器,FTS3晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領(lǐng)域:無線通訊,智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、耐高溫晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.對于圓片晶振,X、Z軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的UM-1),會在X軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在Z軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計:石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設(shè)計很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對進口晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設(shè)計提出了更精準的要求.

Frequency晶振	FTS3晶振
輸出類型	Square Wave,HCMOS/TTL
輸出負載	10K\|\|15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	-0.5~+3.0V
頻率范圍	1.0MHz~160.0MHz
頻率穩(wěn)定度	±100ppm
工作溫度	-55℃~+125℃
保存溫度	-65℃~+125℃
電壓卷（值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS
老化率	±3 ppm /年

機械振動的影響

當3225晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英高精密晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度:

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

Frequency晶振集團消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少晶體諧振器、普通晶體振蕩器（SPAELO）材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.

對我們的進口振蕩器產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.

Frequency晶振遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾

Frequency晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.

所有的經(jīng)營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.

關(guān)鍵詞：石英晶體振蕩器晶體振蕩器無線通訊振蕩器

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