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基睿儀器(上海)有限公司
TGA是在程序控制溫度下,測量樣品的質量隨溫度或時間變化而變化的技術。TGA 的核心是天平單元。我們的 TGA 儀器使用好的微量和超微量天平。利用三種可更換傳感器之一,TGA/DSC1 可同時測量熱流以及重量變化。由于采用模塊化設計,TGA/DSC1 是理想的人工或自動操作儀器,可應用于從生產和質保到研發的廣泛用途。
TGA是在程序控制溫度下,測量樣品的質量隨溫度或時間變化而變化的技術。TGA 的核心是天平單元。我們的 TGA 儀器使用好的微量和超微量天平。利用三種可更換傳感器之一,TGA/DSC1 可同時測量熱流以及重量變化。由于采用模塊化設計,TGA/DSC1 是理想的人工或自動操作儀器,可應用于從生產和質保到研發的廣泛用途。
技術參數:
TGA/DSC 1同步熱分析儀
溫度范圍:室溫 ...1100 °C 或 1600 °C
加熱: 室溫到1000 °C 2 分鐘
冷卻: 1100 ... 60 °C 8.8 分鐘
用戶接口:320x240 像素觸摸屏控制和免觸摸 SmartSens技術
? 高分辨率 – 對整個測量范圍的超微克分辨率
? 高效自動化 – 非常可靠的自動進樣器能處理大理樣品
? 廣泛的測量范圍 – 大小樣品量均可測量
? 溫度范圍廣 – 分析樣品的溫度從環境溫度到 1600 °C
? 梅特勒-托利多超微量天平 – 依賴的天平技術
? DSC 熱流測量 - 同步測定熱效應
? 密封單元 – 確保有一個定義的測量環境
? 聯用技術 – 使用 MS 和 FTIR 分析逸出氣體
? 模塊化概念 – 量身定制的解決方案滿足當前和以后的需要
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