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深圳市科時達電子科技有限公司
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EVG320D2W是一個高度靈活的平臺，具有通用硬件/軟件接口，能夠與第三方取放芯片焊接系統無縫集成
EVG320 D2W是一個高度靈活的平臺，具有通用硬件/軟件接口，能夠與第三方取放芯片焊接系統無縫集成。根據集成和生產線平衡要求，它也可以作為獨立系統運行。該系統采用了EVG*的清潔和等離子體活化技術，該技術可用于其行業標準的W2W融合和混合焊接平臺，并已在數百個已安裝的模塊中得到驗證。此外，EVG320 D2W具有EVG的對準驗證模塊(AVM)，這是一個集成的計量模塊，可以向芯片焊接機提供關鍵工藝參數的直接反饋，如芯片放置精度和芯片高度信息以及焊接后計量，以改善工藝控制。它還具有靈活的基板處理功能，可以適應任何類型的芯片載體或薄膜框架，支持等離子體活化、混合和融合焊接清潔度標準，以及SECS/GEM標準支持。
特征
多達六個工藝模塊
全自動片盒到片盒或FOUP到FOUP處理
通用芯片載體輸入，包括膠片幀和定制載體格式
通用硬件/軟件接口，可與第三方取放芯片焊接系統無縫集成
用于融合和混合焊接的行業標準清潔和活化模塊
計量模塊允許主機和連接的取放芯片焊接系統的前饋和反饋回路
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