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深圳市科時達電子科技有限公司
光刻膠干式剝離設備Suprema®XPDryStrip是指晶圓片上的掩模層在圖案加工完成后被除去
光刻膠干式剝離設備Suprema ®XP
Dry Strip是指晶圓片上的掩模層在圖案加工完成后被除去。目的是盡可能快地晶圓片上的遮蔽材料,而不讓任何表面材料受損。
SUPREMA®XP
SUPREMA XP是麥特森科技 *的光刻膠條系統,在表面清潔、表面處理和表面改性方面為業界提供了的解決方案。SUPREMA XP采用多模塊、基于真空傳輸的高吞吐量平臺,融合了的流程性能和低成本的所有權。
產品特點:
·具有專有法拉第屏蔽設計的遠端電感耦合等離子體(ICP)源
·離子過濾能力
·還原化學能力
·高濃度 化學能力
·的晶片溫度控制(20°C - 300°C)
·全頻譜端點傳感器選項
·單頭控制雙晶圓片加工
·獨立的真空鎖緊和傳輸模塊
高速,quad-arm機器人
亮點:
·技術
.帶有設備損壞的純自由基過程
.優異的化學靈活性,適用于新應用領域
.的粒子性能
.工藝能力體現在
·行業基準
高的代
產品系列在安裝了500多個平臺
大約有10000個ICP源在外地作業
生產證明了高生產率和低成本的所有權
應用程序:
·FEOL / MEOL / BEOL
.大部分地帶
.Post-Implant地帶
蝕刻后清洗/處理
表面處理(H2, O2, CF4)
高寬比值結構減垢
帶在金屬
金屬表面清潔/處理
表面損傷修復
Tri-Layer返工
·CIS / MEMS
大部分地帶
預處理
Tri-Layer返工
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