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美國 Nisene 等離子開封機(jī)PlasmaEtch

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更新時間：2023-06-16 13:03:23瀏覽次數(shù)：174次

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產(chǎn)品簡介

美國Nisene等離子開封機(jī)PlasmaEtch優(yōu)點(diǎn)1、對銅線和銀線無作傷害2、開封處理程序快速3、高刻蝕率及低成本4、符合環(huán)保要求Nisene是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史

詳細(xì)介紹

美國 Nisene 等離子開封機(jī)PlasmaEtch

優(yōu)點(diǎn)

1、對銅線和銀線無作傷害

2、開封處理程序快速

3、高刻蝕率及低成本

4、符合環(huán)保要求

Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界，Nisene 提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。

Nisene取得三項(xiàng)!

Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項(xiàng), 包含:

CuProtect Process - Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.
TotalProtect Process - Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.
PlasmaEtch Process - Patent 9,