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BW252FA全自動晶圓擴晶機作業方式:步驟一:人工將貼附晶圓8吋Frame置于卡匣,放入入料倉匣;6吋空卡匣放入出料倉匣
BW 252FA 全自動晶圓擴晶機
作業方式:
步驟一:人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣,放入入料倉匣;6 吋空卡匣放入出料倉匣。
步驟二:手臂 A 將入料倉匣中 8 吋 Frame 取出,移載經讀取 Barcode 后,至整定模塊。
步驟三:因應產品的區別及利于撕膜,整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉 45 度,并判讀晶圓平邊與中心位置,進行 X、Y、θ 對位補正。
步驟四:手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴張模塊。
步驟五:擴張模塊閉合,8 吋 Frame 向下拉伸擴張。
步驟六:CCD 檢測擴晶后晶圓外徑,若擴張不足則補正。
步驟七:擴張模塊內刀切機構上升切斷舊膜后下降復位。同時,因應產品的區別及利于撕膜,手臂 D 將貼模機構完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉 45 度銜接給手臂 F 移至擴張模塊。然后 CCD 檢測模塊與氣缸壓合模塊進行切換。
步驟八:壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
步驟九:壓合模塊復位,手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉并移載至撕膜模塊。
步驟十:手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉 45 度回位,由擴
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