產(chǎn)品詳情簡介
儀器簡介： 全新LABSYS evo的核心部件是一臺*的金屬絲加熱爐及采用懸絲—橫梁結構的全新上裝樣恒溫天平，爐體上方交叉氣體出口的設計可以非常方便地連接氣體分析儀。通過的“即插即用”接口，幾秒鐘內(nèi)就可以更換不同的測試桿(DTA，DSC，TGA，3DCp)。
當只進行DTA，DSC或Cp測定實驗時，天平橫梁可鎖定以保護天平的高精度不受損壞。
產(chǎn)品特點： 1.全新操作體驗：得益于*的人性化設計及行業(yè)矚目的Calisto操作軟件，LABSYS evo的用戶界面友好且操作直觀。
2.寬廣的溫度范圍：TGA 與 DTA 或DSC 同步分析及Cp 測定溫度可達1600 ℃。
3.高精度比熱(Cp)測定：的三維高精度卡爾維式(Calvet type)多對熱電偶設計允許測量更大的樣品量并確保在整個溫度工作范圍內(nèi)(室溫至1600℃)Cp的測定誤差在2%之內(nèi)。
4.全新高靈敏天平：無以匹敵的測試穩(wěn)定性、重復性及準確性，為您提供的熱重分析數(shù)據(jù)。
應用領域： 不僅適用于聚合物，有機化學、藥物、化妝品與食品領域的常規(guī)應用也可以用在包含金屬非金屬的無機材料的研究。
技術參數(shù)： | 溫度范圍：室溫到1600℃ | 自動進樣器：裝載30只樣品，6只參比坩堝 |
| 恒溫溫度準確度：+/- 1℃ | 恒溫溫度精度：+/- 0.04℃ |
| 加熱冷卻速率：0.01-100℃/min | TG 分辨率：0.2μg到0.02μg |
| 爐冷時間：32min（1600℃-50℃） | 真空度：< 10-2 mbar |
| 稱重量：20g | 逸出氣體分析：可與MS、FTIR聯(lián)合測試 |
| 稱重范圍：+/- 1000mg到 +/- 200mg | DSC傳感器分辨率：＜1μW（取決于傳感器類型） |
| 稱量準確度：+/- 0.01 % | 3D Cp 比熱容傳感器準確度：< 2% |
| 氣路：2路氣體入口（惰性或反應氣體）或3路載氣（可選）[質(zhì)量流量計：4至200ml/min]+1路輔助或反應氣體[質(zhì)量流量計：0.3至16ml/min]* |
| 儀器重量：55kg | 儀器尺寸：56cm關閉（76cm開啟） x 53cm x 58cm |
| 電源要求：230 V - 50/60 Hz |
詳細資料： TGA,DTA,DSC與同步TGA-DTA,室溫至1600℃
差示掃描量熱儀(DSC)/差示熱分析儀(DTA)的技術亮點 1.全新操作體驗: 得益于*的人性化設計及行業(yè)矚目的Calisto操作軟件,LABSYS evo的用戶界面友好且操作直觀。
2. 寬廣的溫度范圍: TGA 與 DTA 或DSC 同步分析及Cp 測定溫度可達1600℃。
3.高精度比熱(Cp)測定:的三維高精度卡爾維式(Calvet type)多對熱電偶設計允許測量更大的樣品量并確保在整個溫度工作范圍內(nèi)(室溫至1600℃)Cp的測定誤差在2 %之內(nèi)。
4.全新高靈敏天平:無以匹敵的測試穩(wěn)定性、重復性及準確性，為您提供的熱重分析數(shù)據(jù)。
差示掃描量熱儀(DSC)/差示熱分析儀(DTA)的技術參數(shù): 溫度范圍 室溫至1600℃
恒溫準確度+/-1℃
恒溫精度 +/- 0.04℃
程控溫度掃描速率(升溫及冷卻) 0.01 to 100 ℃.min-1
冷卻時間 32min (1600℃ to 50℃)
稱重量 20g
稱重量程 +/-1000mg - +/-200mg
稱重準確度 +/-0.01 %
TG分辨率 0.2μg - 0.02μg
基線熱漂移(1小時) 10μg
1200 ℃ TG可重復性 <50μg
DSC桿－靈敏度 0.4µW / 10μW
3D Cp桿－Cp測量準確度 <2%
真空度 <10-1mbar
溢出氣體分析 與MS，F(xiàn)TIR，GC聯(lián)用（可選配）
氣路 2路氣體入口(惰性或反應氣體)
或3路載氣(可選)
(質(zhì)量流量計：4至200 ml/min)
+1路輔助或反應氣體
(質(zhì)量流量計：0.3至16 ml/min)
重量 55 kg / 121 lbs
儀器尺寸(高/寬/縱深) 56關閉，76開啟/53/58 cm
(22.0關閉，29.9開啟，/20.8/22.8 in)
電源 230 V - 50/60 Hz
差示掃描量熱儀(DSC)/差示熱分析儀(DTA)的溢出氣體分析 LABSYS evo Labsys evo為與其他氣體分析儀聯(lián)用提供快速連接裝置，從而可方便實現(xiàn)同步MS、FTIR等測試。連接裝置溫度可控制在300 ℃以避免氣體的冷凝，而外部則隔熱確保操作安全性。
差示掃描量熱儀(DSC)/差示熱分析儀(DTA)的天平與加熱爐 全新LABSYS evo的核心部件是一臺*的金屬絲加熱爐及采用懸絲－橫梁結構的全新上裝樣恒溫天平，爐體上方交叉氣體出口的設計可以非常方便地連接氣體分析儀。通過的“即插即用”接口，幾秒鐘內(nèi)就可以更換不同的測試桿(DTA，DSC，TGA，3D Cp)。當只進行DTA，DSC或Cp測定實驗時，天平橫梁可鎖定以保護天平的高精度不受損壞。
差示掃描量熱儀(DSC)/差示熱分析儀(DTA)的氣流控制面板 LABSYS evo 本身具備氣體吹掃功能(惰性或反應氣體)
并可選配全自動氣體控制單元以實現(xiàn)
以下功能：
3種不同載氣可選(流速：4－200 ml/min)
載氣與另一種輔助氣體或反應氣體相混合(流速：0.3－16 ml/min)
差示掃描量熱儀(DSC)/差示熱分析儀(DTA)的傳感器桿 針對DSC/DTA，TGA以及同步TGA-DSC/DTA測量實驗，設計有不同的傳感器桿:
DTA桿：配備有鉑(室溫至1200 ℃)與鉑銠(室溫至1600 ℃)材質(zhì)熱傳感器，可選用20，100或160 μl的鋁、氧化鋁、鉑坩鍋。
DSC桿：配備有鎳鉻-康銅(室溫至800 ℃)與鉑銠(室溫至1600 ℃)材質(zhì)的平盤形DSC傳感器，可選用75，100或110 μl的鋁、氧化鋁、鉑坩鍋。
TGA桿：室溫至1600 ℃，可選用400或500 μl的氧化鋁、鉑坩鍋。
3D高靈敏度比熱測量傳感器
傳感器靈敏度以及加熱爐升溫速度是提高熱容測量精度的關鍵所在，而Labsys evo的大體積坩鍋(380 μl遠大于100 μl的常規(guī)DSC坩鍋)、超高靈敏度傳感器(高達0.5μV/mW)、快速升溫、冷卻的優(yōu)異性能(100 ℃/min)，確保其在整個溫度工作范圍內(nèi)(室溫至1600℃)Cp的測定誤差在2 %之內(nèi)。
三維卡爾維式比熱測試傳感器由10對熱電偶圍繞樣品有序排列構成。
差示掃描量熱儀(DSC)/差示熱分析儀(DTA)的測量 寬廣的溫度范圍(室溫至1600 ℃)使得Labsys evo作為一款融合DSC/DTA，TGA，同步TGADSC/DTA以及Cp測定為一體的多功能儀器，具有廣泛的應用：聚合物、塑料，*材料，藥物化合物，無機材料，熱力學研究(Cp準確度2％)，等等。
