掃描電子顯微鏡
SEM3200
SEM3200是一款高性能、應(yīng)用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量、可兼容低真空模式、在不同的視場(chǎng)范圍下均可得到高分辨率圖像。
大景深,成像富有立體感。豐富的擴(kuò)展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索。
東莞市貝士特儀器設(shè)備有限公司
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更新時(shí)間:2023-12-22 09:23:44瀏覽次數(shù):208次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線掃描電子顯微鏡SEM3200SEM3200是一款高性能、應(yīng)用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡
SEM3200是一款高性能、應(yīng)用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量、可兼容低真空模式、在不同的視場(chǎng)范圍下均可得到高分辨率圖像。 SE/BSE/EDS/EBSD等 可快速定位目標(biāo)樣品和感興趣區(qū)域 可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的采圖和拼接,展示超大視野畫面 在一個(gè)圖像中觀察到樣品的成分和表面信息 雙陽極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升了低電壓下的分辨率和成像質(zhì)量 在低真空下提供樣品表面細(xì)節(jié)和形貌,軟件一鍵切換真空狀態(tài) (*為選配件)掃描電子顯微鏡
SEM3200
大景深,成像富有立體感。豐富的擴(kuò)展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索。豐富的擴(kuò)展性
光學(xué)導(dǎo)航
*大圖拼接
圖像混合成像(SE+BSE)
*雙陽極結(jié)構(gòu)
*低真空模式
碳材料樣品,低電壓下,穿透深度較小,可以獲取樣品表面真實(shí)形貌,細(xì)節(jié)更豐富。 毛發(fā)樣品,在低電壓下,電子束輻照損傷減小,同時(shí)消除了荷電效應(yīng)。 過濾纖維管材料,導(dǎo)電性差,在高真空下荷電明顯,在低真空下,無需鍍膜即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不導(dǎo)電樣品的直接觀察。 生物樣品,采用大視場(chǎng)觀察,能夠輕松獲得瓢蟲整體形貌及頭部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié),展現(xiàn)跨尺度分析。 想看哪里點(diǎn)哪里,導(dǎo)航更輕松 可通過雙擊移動(dòng)、鼠標(biāo)中鍵拖動(dòng)、框選放大,進(jìn)行快捷導(dǎo)航 采取多維度的防碰撞方案: 直觀反映整個(gè)視野的像散程度,通過鼠標(biāo)點(diǎn)擊清晰處,可快速調(diào)節(jié)像散至。 一鍵聚焦,快速成像。 一鍵消像散,提高工作效率。 一鍵自動(dòng)亮度對(duì)比度,調(diào)出灰度合適圖像。 SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像。可同時(shí)觀察到樣品的形貌信息和 拖動(dòng)一條線,圖像立刻“擺正角度"。 掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察,更可以進(jìn)行樣品表面的微區(qū)成分分析。 背散射電子成像模式下,荷電效應(yīng)明顯減弱,并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。 鍍層樣品: 鎢鋼合金樣品: 探測(cè)器設(shè)計(jì)精巧,靈敏度高,采用4分割設(shè)計(jì),無需傾斜樣品,可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像。 四個(gè)單通道的陰影像 成分像 LED小燈珠能譜面分析結(jié)果。 鎢燈絲電鏡束流大,滿足高分辨EBSD的測(cè)試需求,能夠?qū)饘佟⑻沾伞⒌V物等多晶材料進(jìn)行晶體取向標(biāo)定以及晶粒度大小等分析。 普通芯片-1 普通芯片-2 負(fù)極-碳 負(fù)極-碳包硅 正極-鈷酸鋰 正極-錳酸鋰 太陽能電池-1 太陽能電池-2 高分子泡沫 催化劑-MOF材料 2A12鋁合金析出相 Mg-Zn合金化合物層 不銹鋼-黃銅焊接件 鈦合金基體組織 合金斷口脆性+韌性 韌性斷口 鋼鐵夾雜物BSE 鋼鐵夾雜物SE 硅藻-1 硅藻-2 雞葡萄球菌-1 雞葡萄球菌-2 大米 糯米淀粉顆粒-1 糯米淀粉顆粒-2 受潮鹽顆粒 粉體-鈦酸鋇 粉體- 粉體-氧化鋁 過濾功能材料 巖石 納米材料-二氧化硅微球 SiC陶瓷BSE SiC陶瓷SE 陶瓷復(fù)合材料產(chǎn)品特點(diǎn)(*為選配件)
低電壓
低真空
大視場(chǎng)
導(dǎo)航&防碰撞
光學(xué)導(dǎo)航
標(biāo)配倉內(nèi)攝像頭,可拍攝高清樣品臺(tái)照片,快速定位樣品。手勢(shì)快捷導(dǎo)航
如框選放大:在低倍導(dǎo)航下,獲得樣品的大視野情況,可快速框選您感興趣的樣品區(qū)域,提高工作效率。防碰撞技術(shù)
1. 手動(dòng)輸入樣品高度,精準(zhǔn)控制樣品與物鏡下端距離,防止發(fā)生碰撞;
2. 基于圖像識(shí)別和動(dòng)態(tài)捕捉技術(shù),運(yùn)動(dòng)過程中對(duì)倉內(nèi)的畫面進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè);
3.*硬件防碰撞,可在碰撞一瞬間停止電機(jī),減少碰撞損傷。特色功能
智能輔助消像散
自動(dòng)聚焦
自動(dòng)消像散
自動(dòng)亮度對(duì)比度
多種信息同時(shí)成像
成分信息。快速圖像旋轉(zhuǎn)
豐富拓展性
SEM3200接口豐富,除支持常規(guī)的二次電子探測(cè)器(ETD)、背散射電子探測(cè)器(BSED)、X射線能譜儀(EDS)外,也預(yù)留了諸多接口,如電子背散射衍射(EBSD)、陰極射線(CL)等探測(cè)器都可以在SEM3200上進(jìn)行集成。背散射電子探測(cè)器
二次電子成像和背散射電子成像對(duì)比四分割背散射電子探測(cè)器——多通道成像
能譜
電子背散射衍射
該圖為Ni金屬標(biāo)樣的EBSD反極圖,能夠識(shí)別晶粒大小和取向,判斷晶界和孿晶,對(duì)材料組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確判斷。應(yīng)用案例
產(chǎn)品參數(shù)
型號(hào) SEM3200A SEM3200 電子光學(xué)系統(tǒng) 電子槍類型 預(yù)對(duì)中型發(fā)叉式鎢燈絲電子槍 分辨率 高真空 3 nm @ 30 kV(SE) 4 nm @ 30 kV(BSE) 8 nm @ 3 kV(SE) *低真空 3 nm @ 30 kV(SE) 放大倍率 1-300,000x(底片倍率) 1-1000,000x(屏幕倍) 加速電壓 0.2 kV~30 kV 成像系統(tǒng) 探測(cè)器 二次電子探測(cè)器(ETD) 背散射電子探測(cè)器、低真空二次電子探測(cè)器、*能譜儀EDS等 圖像保存格式 TIFF、JPG、PNG 真空系統(tǒng) 真空模式 高真空 優(yōu)于5×10-4 Pa 低真空 5~1000 Pa 控制方式 全自動(dòng)控制 渦輪分子泵 ≥ 240 L/S 機(jī)械泵 200 L/min (50 Hz) 樣品室 攝像頭 光學(xué)導(dǎo)航 樣品倉內(nèi)監(jiān)控 樣品臺(tái)配置 三軸自動(dòng) 五軸自動(dòng) 行程 X: 120 mm X: 120 mm Y: 115 mm Y: 115 mm Z: 50 mm Z: 50 mm / R: 360° / T: -10°~ +90° 軟件 語言 中文 操作系統(tǒng) Windows 導(dǎo)航 光學(xué)導(dǎo)航、手勢(shì)快速導(dǎo)航 自動(dòng)功能 自動(dòng)亮度對(duì)比度、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)像散 特色功能 智能輔助消像散、*大圖拼接(選配軟件) 安裝要求 房間 長(zhǎng) ≥ 3000 mm,寬 ≥ 4000 mm,高 ≥ 2300 mm 溫度 20 ℃~25 ℃ 濕度 ≤ 50 % 電氣參數(shù) 電源AC 220 V(±10 %),50 Hz,2 kVA
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