制冷加熱控溫系統的典型應用：
高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制；
微通道反應器冷熱源恒溫控制、小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試；
組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。
制冷加熱控溫系統優點與功能：
溫度范圍從-120℃至350℃，性能*，高精度、智能型溫度控制；
較高的制冷功率從0.5到1200kW，較高的生產穩定性和可重復性結果；
多功能報警系統和安全功能，采用板式換熱器、管道式加熱器提高加熱和制冷速率；
7寸、10寸彩色TFT觸摸屏圖形顯示，采用磁力驅動泵，沒再軸封泄漏問題；
全密閉系統，延長導熱液體壽命，非常寬的溫度范圍，無需更換液體介質；
超高溫降溫技術，可以從高溫300度直接制冷降溫；這樣的原理和功能對使用人員來說有諸多優勢，因為只有膨脹腔體內的導熱介質才和空氣中的氧氣接觸（而且膨脹箱的溫度在常溫到60度之間），可以達到降低導熱介質被氧化和吸收空氣中水份的風險。
高溫時沒有導熱介質蒸發出來，而且不需要加壓的情況下就可以實現-80～190度、-70～220度、-88～170度、-55～250度、-30～300度連續控溫。
采用全密閉管道式設計，采用高效板式熱交換器，降低導熱液需求量的同時，提高系統的熱量利用率，達到快速升降溫度。導熱介質在一個密閉系統中，帶有膨脹容器，膨脹容器中的導熱介質不參與循環，無論是高溫還是低溫，膨脹槽溫度為常溫到60度，可以降低導熱介質在運行中吸收水分和揮發的風險。
顯示功能介紹：
可以清晰的顯示各種溫度實時控制情況、顯示系統膨脹罐導熱介質液位、制冷機組工作顯示、加熱器工作顯示、循環泵工作顯示、溫度控制模式顯示（物料溫度、導熱介質溫度控制模式）；
可以單獨設定溫度上限和下限、可以單獨設定控制夾套與物料的溫度差、顯示排空加液；可手動開啟制冷壓縮機和自動開啟制冷壓縮機、簡便的菜單導航。
控制原理介紹：
1、改變控制設定值的方法，能夠盡快的響應過程中的系統滯后，得到最小的系統過沖?？刂朴蓛山MPID（每組PID是可變的）控制回路構成，這兩組控制回路稱為：主回路和從回路，主回路的控制輸出作為從回路的設定值。系統采用帶有前饋PV，主控回路的PID運行結果的輸出與前饋PV信號復合后作為從控制回路的設定值，通過這樣對溫度變化梯度控制，保證系統控溫精度。
2、專門設計的滯后預估器（無模型自建樹算法）產生一個代替過程變量y（t））的動態信號yc（t）來作為反饋信號。對控制器產生一個e（t）信號 ，使控制器預判控制作用沒有大的滯后，，這樣控制器總是能夠產生一個合適的控制信號。也就是說，即使存在大滯后，這個動態信號yc（t）也能保持反饋回路正常工作。而用一般PID來控制具有顯著時間滯后的過程，則控制器輸出在滯后時間內由于得不到合適的反饋信號保持增長，從而導致系統響應超調大甚至使系統失控。
3 、通過三點采樣（物料溫度點、溫控系統出口溫度、溫控系統進口溫度）， 通過我們公司自創無模型自建樹算法和一般抗滯后串級算法相結合。
LNEYA在實踐中的應用：
LNEYA在熱力學特性上不同于其他導熱油爐系統和冷凍機系統。LNEYA為您在工作和實踐中縮短了加熱和冷卻時間，穩定性好、結果重復性高、操作簡單方便。
無錫冠亞制冷加熱系統性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數企業恒溫控制需求。產品控溫精度可達±0.5℃，制冷功率從0.5kW到1200kW均可提供相應產品。典型應用于：高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制；小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。
標簽: 制冷加熱控溫系統 制冷加熱
無錫冠亞制冷加熱系統性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數企業恒溫控制需求。產品控溫精度可達±0.5℃，制冷功率從0.5kW到1200kW均可提供相應產品。典型應用于：高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制；小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。
無錫冠亞制冷加熱系統性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數企業恒溫控制需求。產品控溫精度可達±0.5℃，制冷功率從0.5kW到1200kW均可提供相應產品。典型應用于：高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制；小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。
