無菌包裝蠕變?cè)囼?yàn)儀 LT-03A泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀 包裝檢測(cè)儀器 Paratronix/普創(chuàng) 售后保障
¥2200污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
山東普創(chuàng)工業(yè)科技有限公司
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更新時(shí)間:2023-01-10 14:24:47瀏覽次數(shù):585次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線產(chǎn)品簡(jiǎn)述paratronix/普創(chuàng)現(xiàn)貨供應(yīng)熱封儀薄膜熱封試驗(yàn)儀HST-01A熱封測(cè)試儀熱封檢測(cè)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),paratronix/普創(chuàng)現(xiàn)貨供應(yīng)熱封儀薄膜熱封試驗(yàn)儀HST-01A熱封測(cè)試儀熱封檢測(cè)儀是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器
產(chǎn)品簡(jiǎn)述
paratronix/普創(chuàng) 現(xiàn)貨供應(yīng) 熱封儀 薄膜熱封試驗(yàn)儀 HST-01A熱封測(cè)試儀 熱封檢測(cè)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),paratronix/普創(chuàng) 現(xiàn)貨供應(yīng) 熱封儀 薄膜熱封試驗(yàn)儀 HST-01A熱封測(cè)試儀 熱封檢測(cè)儀是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度 室溫+8℃~300℃
熱封壓力 50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間 0.1~999.9s
控溫精度 ±0.2℃
溫度均勻性 ±1℃
加熱形式 雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面 330 mm×10 mm(可定制)
電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力 0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口 Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重 40kg
測(cè)試原理及產(chǎn)品描述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
測(cè)試應(yīng)用
1.基礎(chǔ)應(yīng)用 薄膜材料 用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)。
2.擴(kuò)展應(yīng)用(選配/定制)
熱封面 可定制滿足客戶需求的熱封面
果凍杯蓋 把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
產(chǎn)品特點(diǎn)
? 嵌入式高速微電腦芯片控制,簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
? 標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
? 觸控屏操作界面
? 8 寸高清彩色液晶屏,實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線
? 進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
? 數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
? 溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
? 設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
? 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
? 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
? 產(chǎn)品配置
? 標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機(jī)、腳踏開關(guān)
? 選購(gòu)件:微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布
售后服務(wù)
供方嚴(yán)格按照國(guó)家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定進(jìn)行制造和檢驗(yàn),確保材料及零部件均為全新;
供方提供的質(zhì)量保證期12個(gè)月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質(zhì)量問題,由共方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi);
如運(yùn)輸過程中儀器受損,由供方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi);
保修期外長(zhǎng)期提供技術(shù)支持,終生不收維修費(fèi),只收取基本材料費(fèi)及運(yùn)費(fèi);
接受服務(wù)請(qǐng)求后1小時(shí)內(nèi)做出回應(yīng),2小時(shí)內(nèi)提出處理意見和解決方案。
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