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深圳維爾克斯光電有限公司
聚焦光束檢測設備(FBP)可以實現5μm到100μm光斑尺寸的測量,功率可接受50mW到500mW的范圍,德國degger-tools公司的超短脈沖聚焦光斑檢測設備主要適用于三個主要波段,分別是:1030/1064nm,515/532nm,343/355nm,同時可以配置相應的衰減片,實現更高功率的檢測。
聚焦光束檢測設備基于相機式原理的相機式光斑分析儀,儀器內部采用CMOS傳感器實現探測,但是單純的CMOS傳感器無法承受焦點光斑的功率密度,因此Degger-tools在激光入口處進行特殊處理,入口前面設計光學成像以及衰減元件。因為超快激光的能量密度過高,必須對所有光學元件對單一波段進行反光涂層,用于實現焦點光斑的監控測試需求,因此僅可對三個波段實現測量。聚焦光斑分析儀在超快激光的精密生產上有廣泛的應用,是調試高精度DOE的工具。
Focus Beam Profile是德國Degger-tools生產用于光斑檢測設備,主要測量焦點光斑輪廓,尺寸和位置的聚焦光斑分析儀,可以實現對超短脈沖激光狀態的實時監控,主要適用于三個波段:1030/1064nm,515/532nm,343/355nm,該設備的有效傳感面積為6.656 mm x 5.325 mm,在配置對應的采樣器或衰減片后,可以實現大功率的監控需求。
超短脈沖聚焦光束分析儀規格參數:
| Focus Beam Profile |
傳感器類型 | CMOS |
尺寸 | 150mm×130mm×56mm |
光譜范圍: | 1030/1064nm,515/532nm,343/355nm |
功率范圍 | 50mW — 500mW |
總分辨率 | 1.31 Mpixel |
芯片尺寸 | 6.656 mm x 5.325 mm |
像素大小 | 5.2 μm |
精度-光束位置 | ± 0.2 μm |
精度-光束質量-M2 | ± 5 % |
聚焦光束輪廓分析儀M2測量方法:
聚焦光束監控M2因子一直是激光檢測的難題,傳統利用導軌檢測的方案無法實現焦點測量,因此再檢測時需要在瑞利長度內選取采樣數據,保證數據的準確性。
假設激光波長是1微米,激光聚焦后的瑞利長度就為1.26mm。按照ISO11146檢測要求最少需要檢測15個截面,如下圖說示,方框里面五次檢測,方框左右各五次檢測。
當激光的聚焦面大致在Focus Beam Profile的入口處的時候,就可以測量當前截面的直徑,通過上下移動振鏡,就可以得到不同截面的激光分布和直徑。一直上下移動就可以找到最小的直徑,也就是聚焦平面了,我們定義為Z軸0。
找到聚焦平面后,以當前的激光為例子,需要測量Z軸-1.8mm到1.8mm,
-1.8到-1.2之間需要測量5個截面。
-1.2到1.2之間需要測量5個截面。
-1.2到1.8之間需要測量5個截面。
當然,也可以從-1.8到1.8 每隔0.1mm測量一次。這樣就可以得到所有截面的能量分布,激光直徑。
測量的分布數據可以選擇不同的圖片格式保存下來,jpg,png,tiff,等等。原始數據csv也可以輸出。
Degger相機式光斑分析儀訂購型號及描述:
Focus Beam Profile
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