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北京昊諾斯科技有限公司
Leica BOND-III全自動免疫組化和原位雜交多功能染色機
*自動化
· 從烤片/脫蠟到復染的操作流程實現無人操作
·
· LIS實驗室信息系統信息整合
確保染色品質
· CovertilesTM技術,避免干片
· Compact Polymer TM緊密聚合物檢測系統,特異性強、敏感度高,縮短染色時間
· NovocastraTM科技體現的染色質量
提升效率
· 設計更加優化,染色速度提升50%
· 3個獨立的玻片架,可連續上載玻片
人性化設計
· 有害廢液與一般廢液分開收集
· 紅外線和攝像頭的OCR識別系統
· 中文操作系統
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