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DRL-II導熱系數測試儀(熱流法)一、概述: DRL-II導熱系數測試儀主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、鋁基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定
DRL-II導熱系數測試儀(熱流法)
一、概述:
DRL-II導熱系數測試儀主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、鋁基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。檢測材料為固態片狀,加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。
儀器參考標準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598-85(氧化鈹瓷導熱系數測定方法);ASTM D5470-2012(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。廣泛應用在大中院校,科研單位,質檢部門和生產廠的材料分析檢測。
二、主要技術參數:
1、試樣大小:≤Φ30mm
2、試樣厚度:0.02-20mm
3、熱極控溫范圍:室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃
4、冷極控溫范圍:0-99.00℃,控溫精度0.01℃
5、導熱系數測試范圍:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、熱阻測試范圍:0.05~0.000005m2*K/W
7、測試精度:優于3%
8、試樣可在真空狀態下試驗,確保測試環境及精度,真空度0.1MPa.
9、導熱系數測試儀實驗方式:a.材料導熱系數測試。b、接觸熱阻測試。
10、計算機全自動測試,并實現數據打印輸出。
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