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濟南賽成電子科技有限公司
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硅片芯片厚度測量儀CHY-CA薄膜測厚儀采用機械接觸式測量原理，嚴格按照標準方法進行測量，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
硅片芯片厚度測量儀
CHY-CA薄膜測厚儀采用機械接觸式測量原理，嚴格按照標準方法進行測量，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
產品特點
◎ 微電腦控制系統，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看。
◎ 嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。
◎ 測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差。
◎ 支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。
◎ 系統自動進樣，進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定。
◎ 實時顯示測量結果的Z大值、Z小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷。
◎ 配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性。
◎ 系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果。
◎ 標準的USB接口，便于系統與電腦的外部連接和數據。
硅片芯片厚度測量儀
測試原理
CHY-CA薄膜測厚儀采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調節測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數值測量材料的厚度。
測試標準
該儀器符合多項國家和國標標準：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。
售后服務承諾
三月內只換不修，一年質保，終身提供。快速處理，1小時內響應問題，1個工作日出解決方案。
體系榮譽資質
ISO9001：2008質量體系認證、計量合格確認證書、CE認證、軟件著作權、產品實用新型、外觀設計。
實力鑄造品牌
三大研發中心，兩條獨立生產線，一個綜合體驗式實驗室。賽成自2007年創立至今，用戶累計成交產品破萬臺，完善四大產品體系，50多種產品。
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