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孚光精儀公司
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產(chǎn)品型號FPZEB-P-1D
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時間:2023-01-24 08:20:41瀏覽次數(shù):394次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀,能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化,也能實時測量超薄晶圓厚度(掩膜過程中的晶圓),硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應用
該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀,能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化,也能實時測量超薄晶圓厚度(掩膜過程中的晶圓),硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應用。
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術(shù)具有優(yōu)勢,諸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的,非常容易測量,標準的測量空間分辨率可達50微米,更小的測量點也可以做到。
這款硅片厚度測量儀采用非接觸式測量方法,對晶圓的厚度和表面形貌進行測量,可廣泛用于:MEMS, 晶圓,電子器件,膜厚,激光打標雕刻等工序或器件的測量。
該硅片厚度測量儀專業(yè)為掩膜,劃線的晶圓,粘到藍寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設(shè)計,同時,硅片厚度測試儀還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測量。
該硅片厚度測試儀具有探針系統(tǒng)配件,使用該探針系統(tǒng)后,硅片TTV厚度測試儀可以高精度地測量圖案化晶圓,帶保護膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點晶圓(植球晶圓),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。
該硅片TTV厚度測試儀直接而精確地測量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV,同時該硅片厚度測量儀能夠測量晶圓薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸點厚度(wafer pump height).,溝槽深度 (trench depth).
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