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上海森希電子科技有限公司
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激光用短波紅外熱像儀
主要特征
激光用短波紅外熱像儀
PYROVIEW 768N compact+
對不同激光波長，可攜帶不同波長的激光抑制器
測溫范圍：800~1800°C , 或 800~2200°C , 或1200~3000°C
技術指標
型號 | 激光用PYROVIEW 768N compact+ |
光譜范圍 | 0.8 ~ 1.1 μm |
溫度范圍 | 800~1800°C |
可選800~2200°C | |
可選1200~3000°C | |
NETD | < 1 K (600 °C, 50 Hz)5 |
視場角 | 39° × 30°, 可選: 58° × 45°, 22° × 16° , 其它鏡頭按要求提供 |
傳感器 | 高動態二維Si-CMOS陣列(768 × 576 像素) |
測量誤差 | 1 % 測量值( °C , 目標溫度< 1400 °C) |
測量頻率 | 50 Hz, 可選: 50 Hz, 25 Hz, 12.5 Hz, … |
響應時間 | 40 ms , 可選: 2 / 測量頻率 |
通信接口 | 千兆以太網(實時, 50Hz), 電隔離數字輸入(觸發用)和電隔離數字輸出(報) |
連接端子 | 圓形插座HR10A (12芯, 供電電源, 數字輸入和數字輸出) |
圓形插座M12A (以太網) | |
供電電源 | 12~36 VDC, 一般10VA |
重量 | 約1.6 kg |
外殼 | 鋁制緊湊型外殼IP54 |
65 mm (L) × 160 mm (W) × 79 mm (H) (不帶鏡頭和連接端子時) | |
熱像儀操作溫度 | –10~50 °C |
存儲條件 | 存儲條件 –20~70 °C, 相對濕度95% |
軟件 | 軟件 Windows®下控制和成像軟件PYROSOFT，用戶可定制解決方案 |
供貨范圍 | 紅外熱成像儀PYROVIEW 768N, 標定證書, 操作手冊, PYROSOFT軟件 |
激光焊接熱圖像
激光焊接熔池熱圖像
激光焊接熔池3D熱圖像
常用激光波長
激光器名稱 | 介質 | 光頻數 | 波長λ(nm) |
He-Cd | 氣體 | 紫外光 | 3250 |
N2 | 氣體 | 紫外光 | 3371 |
Kr | 氣體 | 紫外光 | 3507或3564 |
Ar | 氣體 | 紫外光 | 3511或3638 |
He-Cd | 氣體 | 可見光 | 4416或5378 |
Ar | 氣體 | 可見光 | 4579或5145 |
Kr | 氣體 | 可見光 | 4619或6764 |
Xe | 氣體 | 可見光 | 4603或6271 |
Ar-Kr | 氣體 | 可見光 | 4675或6764 |
He-Ne | 氣體 | 可見光 | 6328 |
紅寶石Cr3+ | 固體 | 可見光 | 6943 |
Kr | 氣體 | 紅外光 | 7530或7990 |
Ca、Al、As | 固體(半導體) | 紅外光 | 8500 |
Ca、As | 固體(半導體) | 紅外光 | 9040 |
Nd | 固體 | 紅外光 | 10600 |
Nd/YAG(摻釹的釔鋁石榴石) | 固體 | 紅外光 | 10600 |
He-Ne | 氣體 | 紅外光 | 11500或33900 |
CO2 | 氣體 | 紅外光 | 10600 |
H2O | 氣體 | 紅外光 | 11800 |
HCN | 氣體 | 紅外光 | 33700 |
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