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電子元器件切片失效分析

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更新時間：2022-10-17 15:28:30瀏覽次數：164次

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產品簡介

電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據

詳細介紹

BAHENS儀器為您提供電子元器件切片失效分析詳細的方案介紹：

電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片步驟：

取樣(Samplc culling)→封膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據標準：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

電子元器件結構觀察，如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結構、COMS、POP等

應用領域：

PCB結>及通孔觀察

PCBA焊點觀察

LED結構觀察

金屬及零部件結構觀察

關鍵詞：電子元器件電路板芯片

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