YZ-902L-深圳工廠倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)|實(shí)驗(yàn)室干燥去濕器產(chǎn)品名稱(chēng)：YZ-902L-深圳工廠倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)|實(shí)驗(yàn)室干燥去濕器產(chǎn)品編號(hào)：192547-627產(chǎn)品型號(hào)：YZ-902L更新時(shí)間：2012

詳細(xì)介紹

YZ-902L-深圳工廠倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)|實(shí)驗(yàn)室干燥去濕器

產(chǎn)品名稱(chēng)：YZ-902L-深圳工廠倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)|實(shí)驗(yàn)室干燥去濕器
產(chǎn)品編號(hào)：192547-627
產(chǎn)品型號(hào)：YZ-902L
更新時(shí)間：2012.02.06
出品單位：優(yōu)澤電器
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產(chǎn)品性能

產(chǎn)品參數(shù)

功能特點(diǎn)：
1、選用中國(guó)臺(tái)灣瑞智壓縮機(jī)及LG壓縮機(jī)

2、萬(wàn)向移動(dòng)方便采用，高強(qiáng)度尼龍輪子

3、采用LCD智能電路控制，自動(dòng)感應(yīng)環(huán)境濕度及溫度

4、低噪音風(fēng)機(jī)控制節(jié)能

5、外觀新穎時(shí)尚，機(jī)器款式多，結(jié)構(gòu)合理，符合現(xiàn)代的人機(jī)工體學(xué)，機(jī)體采用鈑金+噴型的精密鈑金制作，目前為家。

6、機(jī)器符合各國(guó)的要求等>并通過(guò)emc<電磁兼容>及emf<對(duì)人體輻射測(cè)試>的各項(xiàng)測(cè)試。

7、機(jī)器適用范圍為5—35度

型號(hào)	商用除濕機(jī)-YZ-902L
除濕量	90L/D
適用面積	90~120㎡
電源頻率	208-240V ~ 50Hz
使用功率	1150W
制冷劑	R22
風(fēng)量	650m3/h
重量	53kg/53kg
機(jī)身尺寸	550475980mm
適用面積	90-95平米<數(shù)據(jù)為在30度/80%除濕至30度/40%時(shí)的使用面積>

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

商用抽濕機(jī)功能特點(diǎn)：
1、選用中國(guó)臺(tái)灣瑞智壓縮機(jī)及LG壓縮機(jī)

2、萬(wàn)向移動(dòng)方便采用，高強(qiáng)度尼龍輪子

3、采用LCD智能電路控制，自動(dòng)感應(yīng)環(huán)境濕度及溫度

4、低噪音風(fēng)機(jī)控制節(jié)能

5、外觀新穎時(shí)尚，機(jī)器款式多，結(jié)構(gòu)合理，符合現(xiàn)代的人機(jī)工體學(xué)，機(jī)體采用鈑金+噴型的精密鈑金制作，目前為家。

6、機(jī)器符合各國(guó)的要求等>并通過(guò)emc<電磁兼容>及emf<對(duì)人體輻射測(cè)試>的各項(xiàng)測(cè)試。

7、機(jī)器適用范圍為5—35度

型號(hào)	商用抽濕機(jī)-YZ-902L
除濕量	90L/D
適用面積	90~120㎡
電源頻率	208-240V ~ 50Hz
使用功率	1150W
制冷劑	R22
風(fēng)量	650m3/h
重量	53kg/53kg
機(jī)身尺寸	550475980mm
適用面積	90-95平米<數(shù)據(jù)為在30度/80%除濕至30度/40%時(shí)的使用面積>

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絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年有1/4以上工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影品質(zhì)量的主要因素之一。
潮濕的危害存在于各行各業(yè)，其對(duì)電子工業(yè)的影響表現(xiàn)如下。
1.晶元或晶粒半成品處于開(kāi)封狀態(tài)、TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時(shí)受潮發(fā)霉
2.光纖K金接頭、Bonding金線材料、Leadframe銅材及其它器件的金屬部分氧化
3.PCB基板在回流時(shí)爆發(fā)性排氣導(dǎo)致的“金手指"濺錫；
4.IC(包括QFP/BGA/CSP)集成電路及其它元器件在存放時(shí)內(nèi)部氧化短路，在焊接時(shí)內(nèi)部微裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花"。
5集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的 “車(chē)間壽命"，避免報(bào)廢，保障安全。
6.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。抽濕機(jī)。
7.其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
8.作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。