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茂鑫實業（上海）有限公司
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德國徠卡顯微鏡：12寸半導體檢查顯微鏡,DM12000M,金相顯微鏡,封裝測試顯微鏡,12寸晶元檢查顯微鏡。
DM12000M,封裝檢查顯微鏡DM12000M,封裝測試顯微鏡,12寸晶元檢查顯微鏡
徠卡DM12000M全新的光學設計,可以提供宏觀模式快速初檢,以及傾斜紫外光路功能(OUV, 傾斜紫外觀察模式) 不單提升了分辨率還提高了檢查12英寸(300毫米)硅片的產能。的 LED 照明技術 一體化設計并整合在顯微鏡上. 低熱輻射和機身內一體化技術確保了的機身外空氣流動狀態。
低能耗的節電設計大大延長了使用壽命,符合綠色環保的理念。一鍵式的操控設計使用戶可以輕易地完成倍率轉換和相關的照明和相襯效果。
LEICA DM8000M LEICA DM12000M 產品特點縮短檢查用時，提高檢查效率自動聚焦附件透射光檢查照明專用的自動聚焦附件可配合所有的反射光照明觀察方式，甚至包括暗視場和微分干涉相襯觀察。實現快速和精確的自動對焦，甚至觀察方式轉換時也能實時準確的找到焦面。
兩種照明裝置可選，通用型及高數值孔徑型。為FPD，MASK板檢查提供合適的照明，并且可配備起偏鏡，實現投射光簡易偏光觀察。高反差，更高分辨率，更高倍率檢查用于光刻膠殘留檢查的熒光觀察方式熒光分光鏡模塊 UV光學系統可以提供更高的反差和分辨率，分辨率可達0.12μm。
備有U.B.G等多種熒光方式可選，用于光顆膠殘留以及OLED檢查。方便的通訊接口用于顯微鏡倍率和孔徑光闌的控制和參數獲得 RS232C用于晶圓以及器件，甚至焊腳的內部檢查近紅外線觀察附件標配包括一個RS232C接口，使得用PC控制顯微鏡電動部分成為可能，并且可以實現使工藝線上的幾臺顯微鏡都在同樣的設定狀態下工作。
包括專門的紅外物鏡等附件，對從可見光到近紅外波段光線的像差做矯正，用于IC深層或內部檢查，可實現對WAFER BUMP的全面檢查自動線寬CD測量附件以亞像素技術實現高度精確的CD測量。
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