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熱封儀 HSG-C

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產(chǎn)品簡介

熱封儀 HSG-C

詳細(xì)介紹

型號：HSG-C
優(yōu)點(diǎn)：
程式化精確設(shè)定溫度、壓力及密封時(shí)間，確保一定的工作條件
密封頭精確平行，確保密封效果均勻性
兩種可替換的密封加熱頭，溫度可達(dá)300℃，上下密封頭溫度可分開設(shè)定
密封物理尺寸可達(dá)：150mm×20mm（L×W）
密封過程中，密封頭的溫度隨時(shí)精確顯示
密封頭精確控制，密封壓力以N顯示（40-1000N）
上下密封頭閉合放慢，縮短密封時(shí)間以確保集中壓力，提高密封效果
密封頭可前傾30°角，以適用包裝袋密封
配備熱粘性測試儀

特性參數(shù)：
壓縮空氣供應(yīng)：約7bar
密封表面：標(biāo)準(zhǔn)150×10mm2，平面型，特殊型式（表面型溝紋等），可配備
密封壓力：40N—1000N
密封時(shí)間：0.1S—20.0S
密封溫度：室溫（20℃）—300℃
尺寸：桌上型：60×35×43cm3
壁櫥型：60×44×122 cm3
重量：桌上型：24kg
壁櫥型：56 kg
電源：230V，50/60Hz，37VA

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