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英國牛津Oxford? CMI511孔銅測厚儀?

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產(chǎn)品型號CMI511

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更新時間：2023-01-25 09:05:37瀏覽次數(shù)：241次

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產(chǎn)品簡介

CMI511是?一臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀，CMI511 是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計使 CMI511 測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫 / 鉛抗蝕層進行測量。CMI511 測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

詳細介紹

產(chǎn)品描述

CMI511是一臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀，CMI511 是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。特別的設(shè)計使 CMI511 測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫 / 鉛抗蝕層進行測量。CMI511 測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

產(chǎn)品特點：

※操作簡單、易于使用

※帶溫度補償功能

※在蝕刻工序之前或之后使用
※對雙層或多層電路板的測量
※可以穿透錫和錫 / 鉛抗蝕層進行測量
※在pcb上測量熱或冷的PTH銅
※準確量化蝕刻前后的銅厚度

※存儲測量結(jié)果，統(tǒng)計，通過接口與PC連接

※多層材料、工廠校準、電池操作

孔銅測厚儀的應(yīng)用:測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

應(yīng)用行業(yè):PCB制造廠商及采購買家

可測試*小孔直徑	35 mils (899 μm)
測量厚度范圍	0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理	遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
準確度	±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="">
精確度	1.2 mil（30μm）時，達到1.0%（實驗室情況下）
分辨率	0.01 mils (0.1μm)
校準方式	單點標準片校正
顯示屏	高亮度液晶顯示屏，1/2英吋高
單位	以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接	RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機或打印機
統(tǒng)計	量測點數(shù)、平均值、標準差、大值、小值
存儲	2000條讀數(shù)
重量	9OZ(0.26Kg)含電池
尺寸	149794302 mm
電池持續(xù)時間	9伏干電池－50小時9伏充電電池－10小時
打印機	任意豎式熱感打印機
按鍵	密封膜，增強-16

關(guān)于我們/About Us

篤摯儀器（上海）有限公司擁有源自美國、英國、德國等多地區(qū)的合作伙伴，憑借種類齊全的產(chǎn)品資源和服務(wù)，涵蓋光學儀器、測量儀器、無損檢測、實驗儀器、分析儀器、量具量儀等各類檢測設(shè)備，努力為客戶解決日新月異的測量分析技術(shù)挑戰(zhàn)，共同提供定制化精密測量和性能分析系統(tǒng)解決方案，有效推動企業(yè)實現(xiàn)既定目標。