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篤摯儀器（上海）有限公司
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SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定最上層面銅層的厚度。
德國FISCHER菲希爾SR-SCOPE® RMP30-S銅板測厚儀-------印制電路板銅厚的測量，該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定*上層面銅層的厚度。
SR-SCOPE® RMP30-S應用
電路板上的銅鍍層
 | 主要特性： ※易于使用的手持式設備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度 ※功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準※放入探頭后即可自動開始測量 ※對小型和大型測量區域提供各種探頭 ※大型液晶顯示器、自動探頭識別 ※用于測量和超出限制的聲學信號、外部監測 ※統計評估與存儲,多達100個應用程序中存儲*多10000個測量值,*多1000個塊 ※經過認證的Cu / Iso標準的校準提供了測量結果的可追溯性 ※微米和密耳之間可切換的測量單位 ※8顯示語言可選、雙向的RS232口用于PC或打印機連接。 | |
| 訂貨信息： SR-SCOPE RMP30-S 603-714 | 探頭ERCU-D10 603-387 Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175 | |
| 技術參數 | |
| 型號 | SR-SCOPE® RMP30-S |
| 功能 | 采用微電阻原理測量銅層厚度 |
| 應用 | 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 |
| 主機特點 | 特大LCD 顯示屏 |
| 精度 | ERCU N 探頭 范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范圍2：5 – 120 μm (0.2 – 4.mils) ERCU-D10探頭 范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范圍2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils) |
| 重復精度 | ERCU N 探頭： 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 讀數 ERCU-D10： 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 讀數 |
| 主機尺寸 | 160×80×30（mm） |
| 主機重量 | 230g |
來自Helmut Fischer的測量及分析儀器
菲希爾能提供多樣的產品種類，包括大量創新性的測試儀器，應用于鍍層厚度測量、材料分析和測試、及納米壓痕等領域。您行業中各種應用都可以在這里一站式地得到很好解決，從而讓您能以高的精確度獲得可靠的測試結果。
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本著“為顧客提供滿意的產品和服務"的經營宗旨，篤摯儀器（上海）有限公司鄭重承諾：在確保設備的*性、可靠性、穩定性的同時，不斷改進服務質量，從售中到售后的交貨、調試開通、設備維護管理、技術服務、用戶技術培訓等各方面，保證顧客能得到優質的服務，讓顧客滿意、放心。
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