HSRII-G型微晶旁流水處理器在處理過程中循環水中堅硬的方解石可*轉化為松散的文石，配合反沖除垢、阻垢有效率99.9%(CaCO3總硬度<550mg/L),滅藻率達95%以上，控制腐蝕率<0.125毫米/年。
微晶旁流水處理器是一種用于水處理的設備，采用微晶技術和旁流水處理原理。它可以將廢水中的懸浮物、有機物、重金屬等污染物快速有效地去除，達到凈化水質的目的。
微晶技術是一種利用特殊材料制造出具有高表面積和多孔結構的微小顆粒，在實際應用中常被稱為活性炭顆粒。這些微晶顆粒具有吸附能力強、反應速度快等特點，可以與廢水中的污染物迅速發生反應或吸附，并將其固定在顆粒表面上。
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。
水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現為：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡。外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生的細胞被高速運動的電子沖擊致死，從而達到殺菌、滅藻的目的。
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達到防腐、除銹的目的。
一、核心原理
1、高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見；
2、電場產生具有優異防垢功能的微品，持續防垢48小時；
3、活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4,致密保護膜，防止腐蝕；
4、具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類；
5、水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔；
二、說明：
1、HSRII系列為產品，在處理過程中循環水中堅硬的方解石可*轉化為松散的文石，配合反沖除垢、阻垢有效率99.9%(CaCO3總硬度<550mg/L),滅藻率達95%以上，控制腐蝕率<0.125毫米/年。
2、水質清澈，水中含鐵量和渾濁度明顯低于循環水設計要求值。。
3、經電氣測試，工作電壓安全，小于36伏；電極使用壽命長。
4、HSRII系列旁流水處理器是目前處理效果的設備。
微晶旁流水處理器具有許多優點。首先它能夠有效地去除水中的雜質和有害物質，從而凈化水質。其次它具有高效性，可以快速地處理大量的水。此外還具有安全可靠的特點，可以保證生產過程的安全性和穩定性。
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