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TAMURA TLF-204-GT01低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste

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產品型號

品       牌

廠商性質代理商

所  在  地上海

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更新時間:2024-06-18 08:25:22瀏覽次數:123次

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所在地區:上海上海市

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產品簡介

低空洞/低氣泡錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01特點:低空洞在各種金屬的上錫性良好QFN銅端面的上錫良好放置后印刷性良好低空洞/低氣泡錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01規格參數:金屬組成Sn96

詳細介紹

低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste TLF-204-GT01特點


低空洞

在各種金屬的上錫性良好

QFN銅端面的上錫良好

放置后印刷性良好

 低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste TLF-204-GT01規格參數:  


金屬組成

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

JIS Z 3282(2006)

固相溫度/液相溫度

216℃/220℃

DSC

錫粉末粒度

20~38

激光回折

粘度(Pa·s)

165±30

JIS Z 3284(2014)

觸變指數

0.54±0.05

JIS Z 3284(2014)

助焊劑含有量(%)

11.4±0.3

JIS Z 3197(2012)

助焊劑類型

ROL0

IPC J-STD-004B

助焊劑中鹽酸含有量(%)

0.0%

JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法

絕緣阻抗

1E+09Ω以上

JIS Z 3284 (2014) 

85℃/85% 1000h

銅板腐蝕

無腐蝕

IPC J-STD-004B

40℃/90% 96hr

銅鏡實驗

無滲透

40℃/90% 96hr

室溫24h



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