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上海衡鵬企業發展有限公司
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M特點:本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成連續印刷時粘度也不會產生經時變化
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M特點: |
本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成 |
連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性 |
能有效降低空洞 |
無鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性 |
焊接性良好,對鍍金部位也有充分的潤濕性 |
芯片周邊錫珠基本不會產生 |
能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題 |
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M規格參數 |
項目 | TLF-204-111M | 試驗方法 |
合金成分 | 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 | 25~38μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊劑含量 | 10.9% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 220 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
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