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上海衡鵬企業發展有限公司
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MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半導體用光掩模缺陷檢查裝置特點：高速
MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半導體用光掩模缺陷檢查裝置特點： |
高速，高感度Die-DB檢查 |
可以很靈敏的檢測出CD缺陷 |
可以離線回放檢查 （如果需要在離線回放檢查時同時進行處理，需要另外追加 PC設備） |
可以進行Die和DB檢查領域的混合檢查（選配項） Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die |
可以對應MIS-CA1804T / 180nm設計規則 （最小檢出缺陷尺寸：250nm） |
可以對應MIS-CA1303T / 130nm設計規則 （最小檢出缺陷尺寸：180nm） |
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