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TAMURA TLF-204-93K無(wú)鉛錫膏

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更新時(shí)間：2024-06-10 09:47:44瀏覽次數(shù)：96次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

●TLF-204-93K特長(zhǎng)：·本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；·芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生；·在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；·連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；·焊接性能良好，對(duì)于各種不同零件都顯示出的濕潤(rùn)性；·無(wú)鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

詳細(xì)介紹

● TLF-204-93K特長(zhǎng)：

·本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；

·芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生；

·在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；

·連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；

·焊接性能良好，對(duì)于各種不同零件都顯示出的濕潤(rùn)性；

·無(wú)鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。

● TLF-204-93K規(guī)格：

品名	TLF-204-93K	測(cè)試方法
合金構(gòu)成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融點(diǎn)（℃）	216-220	DSC 測(cè)定
焊料粒徑（μm）	20-41	激光分析
助焊劑含量（%）	11.9	JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）	低于0.1	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	240	JISZ3284(1994)