東莞BGA返修臺(tái)主板芯片PTH返修站VT-160S，是一款適用于PCBA基板PTH通孔組件自動(dòng)移除和焊接的返修設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高可靠的電源、通訊、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、航天等產(chǎn)品上的DIMM、PCI模組、網(wǎng)絡(luò)端口等PTH通孔元件返修

詳細(xì)介紹

全自動(dòng)PTH返修站

型號(hào)：VT-160L/VT-160S

東莞BGA返修臺(tái)主板芯片PTH返修站VT-160S 是一款適用于PCBA基板PTH通孔組件自動(dòng)移除和焊接的返修設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高可靠的電源、通訊、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、航天等產(chǎn)品上的DIMM、PCI模組、網(wǎng)絡(luò)端口等PTH通孔元件返修

PTH返修站詳情頁.jpg

東莞BGA返修臺(tái)主板芯片PTH返修站VT-160S

焊接返修時(shí)焊錫溫度的控制

焊錫的熔點(diǎn)是183攝氏度，但無論在生產(chǎn)線還是反修時(shí)都要考慮熱量的“自然損耗"、“熱量流失"，實(shí)際采用的焊接溫度都會(huì)加大，專家建議生產(chǎn)線回流焊溫度采用215攝氏度—220 攝氏度。

我們在手機(jī)維修拆焊BGA時(shí)，更是采用這個(gè)建議溫度以上的值，我想可能手工拆焊與生產(chǎn)線的波峰焊接相比，熱量更易流失，兼之，不同廠家熱風(fēng)槍的風(fēng)景和熱量有差異，像我們先后用過不同品牌的熱風(fēng)槍，溫度調(diào)節(jié)時(shí)總是各有差異，有時(shí)拆焊IC溫度會(huì)高達(dá)300攝氏度、400攝氏度，甚至更高。其中使用不同熔點(diǎn)焊錫膏時(shí)往往需要采用不同的溫度，這些大家都是深有體會(huì)的。所以，有時(shí)我們在聽取別人介紹拆焊經(jīng)驗(yàn)時(shí)用多少溫度、多少風(fēng)量時(shí)，一定不能‘照搬照抄’，只能參考，因大家采用的熱風(fēng)槍、材料、焊接參數(shù)都不盡相同，且各人有各人‘馴服’熱風(fēng)槍的一套方法，所以需根據(jù)自身實(shí)際情況確定準(zhǔn)確的溫度。

關(guān)鍵詞：芯片