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徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8

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更新時間:2022-01-12 11:07:19瀏覽次數:354次

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徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8,采用了全新的非接觸式三維光學表面測量技術,融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術,是具有多功能超高速3D表面測量的雙核系統,為高精度表面分析工作中所有測量觀察任務提供一站式解決方案,大大提高了工作效率。一鍵模式選擇,精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進......

 徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8性能
 • 采用了全新的非接觸式三維光學表面測量技術
 • 提供明視場模式和暗視場模式,具有優質的準確度和可重復性
 • 功能多樣,準確性高,滿足您*的表面測量要求
 • 通過高清(HD)共聚焦顯微技術實現優質橫向分辨率、斜率求解和成像
 • 通過高清干涉測量技術實現高達0.1nm的優質縱向分辨率
 • 通過明場和暗場顯微鏡方便的實現圖像攝取
 • 四盞RGB高清彩色成像LED,應用范圍更廣
 • 可使用三種方法測量厚薄不同的薄膜
 • 配置和物鏡適用于觀測的樣品
 • 快速、簡單、耐用,省時省力,節約資金,實現優質結果
 • 無需準備樣品和切換儀器
 • 數字高清共聚焦掃描快速、可靠
 • 通過大視場和形貌拼接快速攝取大表面
 • 直觀的2D和3D軟件,適用于數據采集和分析
徠卡工業顯微鏡-DCM8-1
 徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8技術參數

系統 Leica DCM8技術參數
 測量原理  非接觸式3D雙核光學成像輪廓測定法(共聚焦和干涉測量)
 功能  高清成像、高清3D形貌、輪廓、坐標、厚度、粗糙度、體積、表面紋理、光譜分析、色譜分析等
 對比度模式  高清共聚焦、高清干涉測量(PSI、ePSI、VSI)、高清明場彩色、明場、暗場、實時高清RGB共聚焦
 樣品高度  標準型:40mm;包括可調立柱:高150mm;根據要求可提供更高的樣品高度
 物鏡  共聚焦、明場和暗場模式下,放大倍率1.25X至150X;干涉測量模式下,放大倍率5X至50X
 物鏡轉盤  6位手動式物鏡轉盤/6位電動式物鏡轉盤
 載物臺掃描范圍
(X、Y、Z)
 垂直:Z=40mm;水平:XY=100x75mm(標準),或=300x300mm,根據要求,
 可提供更大的載物臺
 垂直掃描范圍  共聚焦40mm,PSI20μm、ePSI100μm、VSI10mm
 照明  LED光源:紅色(630nm),綠色(530nm),藍色(460nm)和白色
 圖像采集  CCD黑白傳感器:1360x1024像素(全分辨率);黑白35FPS
 樣品反射率  0.1%-99%
 尺寸和重量  長x寬x高=573x390x569mm;重量:48kg
 工作條  溫度:10℃至35℃;相對濕度(HR)<80%;海拔高度<2000m
 隔振  有源或無源
 再現性(50X放大倍率)  共聚焦/VSI:誤差=0.003μm(3nm);PSI:誤差=0.16nm(0.00016μm)
 準確度(20X放大倍率)  開環:相對誤差<3%;閉環:誤差<20%
 共聚焦模式
 物鏡放大倍率 1.25X 2.5X 5X 10X 20X 50X 100X 150X
 數值孔徑 0.04 0.07 0.15 0.3 0.5 0.9 0.95 0.95
 視場(μm) 14032x10560 7016x5280 3508x2640 1754x1320 877x660 351x264 175x132 117x88
 光學分辨率(X/Y)(μm) 35 20 0.94 0.47 0.28 0.16 0.14 0.14
 縱向分辨率(nm) <3000 <350 <150 <30 <15 <5 <2  <2
 典型測量時間 3-5s
 干涉測量模式
 物鏡放大倍率 - - 5X 10X 20X 50X - -
 數值孔徑 - - 0.15 0.3 0.5 0.5 - -
 視場(μm) - - 3508x2640 1754x1320 677x660 351x264 - -
 光學分辨率藍光(X/Y)(μm) - - 0.94 0.47 0.35 0.28 - -
 光學分辨率白光(X/Y)(μm) - - 1.12 0.56 0.42 0.33 - -
 縱向分辨率(nm) - - PSI<0.1;ePSI<1.0;VSI<3.0 - -
 垂直掃描速度(μm/s) - - VSI/ePSI:2.4-17μm/s - -
 典型測量時間 - - PSI:3-6s;VSI:10s;ePSI:30s - -


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