鑲嵌樹脂總覽：

精確的測試材料要求高品質樹脂具有始終如一的性能并且易于操作。

古莎的產品能滿足大多數測試專家的嚴格要求。它們被用作材料學測試中的包埋復合物和制造業中的輔助物，并因此成為現代實驗室和生產過程中的標準消費品。

熱鑲嵌：

當制備要求有高品質、統一尺寸和形狀，以及短進程時間，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣筒中，然后加壓成型。

Technomtherm 2000，3000和4000

高溫固定樹脂

Technotherm 2000 — 通用型

Technotherm 2000是一種以玻璃纖維為補強劑的樹脂，它具有優秀的無縫隙高溫固定填充性能。由于呈現亮灰色，它保證了與大多數樣品表面形成很好的對比。

Technotherm 3000 — 導電型

有石墨填充物的Technotherm 3000是Technotherm系列產品中的導電產品。Technotherm 3000用于*高導電率的測試（如掃描電鏡測試）。

顏色：黑

Technotherm不包含任何危險物質，因此它可以很安全的被處理、加工、儲藏和運輸。

Technotherm 4000 — 透明型

Technotherm 4000是具有高清晰度的固定樹脂。如果以良好的粉體形式供應，則該產品會很快熔化為高流動性的復合物。

冷鑲嵌：

Technovit—一多用途的聚合材料

Technovit品牌包括大量不同的技術性聚合物，它們主要以測試材料為目的被研制開發。

  除了傳統的材料學應用，Technovit產品被用于工業生產過程，工具制造業，原型生產（鑄模，固定裝置）和修復領域。

所有Technovit產品都是由我們公司的研發實驗室研制開發的，并且在德國本土嚴格參照ISO標準進行生產和質量測試的。

我們為您量身定做解決方案。

除了標準復合物，我們也將運用我們的技術，根據客戶的闡述研制產品。

Technovit 4002 — 無縫隙

Technovit4002是以變性聚酯為基質的、粉液二組分樹脂。該二組分聚合體是專為無收縮無縫隙的包埋樣品所研發的。此產品適用于任何材料、各種幾何形態的樣品，，其邊緣密合性、打磨拋光都達到了好效果。

顏色：乳白色或黑鉛色

特性與應用：

• 無縫隙包埋
• 聚合過程中無收縮
• 出色的邊緣分辨率
• 的拋光和打磨性能
• 易于使用
• 低的聚合溫度
• 優良的粉體保證了出色的填充效果
• 低于Technovit 4000的熱壓

提示：在有效期內可實現真空包埋！同樣適用于包埋表面有氣孔的、裂開的、有盲孔或有浮雕的樣品。

Technovit 4004 – 透明型

透明的粉液兩組分鑲嵌樹脂，基質為甲基丙烯酸甲酯。此粉/液體系已經被用于優化快速的日常檢驗，其中包括視覺觀察。

特性與應用：

• 兩組份粉/液體系
• 快速固化（固化時間為5至10分鐘）
• 由于可變的調和比而具有廣泛的應用

提示：基質為甲基丙烯酸甲酯的透明粉/液兩組分鑲嵌樹脂具有較低的沸點，這致使樹脂在固化時產生氣泡。為防止出現此情況并達到無氣泡的高透明包埋，我們建議配合Technovit壓力鍋使用。

Technovit 4006 — 高清晰度

清晰的選擇。高清晰度，快速固化兩組分冷鑲嵌樹脂（粉/液體系）。不長的固化時間（9至13分鐘）允許即使在在相對較低溫度下的自固化。這意味著即使精巧的材料也可以被方便且恰當的包埋。

特性與應用：

• 像水晶一樣透徹
• 粉/液兩組份體系
• 由于可變的調和比而具有廣泛的應用
• 低熱壓下，理想的日常制備
• 由于一體化的黏結介質和低熱壓而具有少縫隙包埋
• 良好的打磨拋光性能
• 新的引發劑系統降低了樹脂的刺激性

Technovit 4006SE

以大多數Technovit 4006的杰出性能為特色。Technovit 4006SE是特別為極薄的產品所研發的并因此使您能夠在很短的固化時間內，將體積很小的樣品*包埋于透明的復合物中。

特性與應用：

• 比Technovit 4006更快的聚合速度
• 比Technovit 4006更硬
• 出色的打磨拋光性能
• 即使不配合壓力鍋，仍只形成最少量的氣泡
• 即使在非常薄的薄層中仍能恰當的固化

Technovit 4071 — 通用型包埋樹脂

由于Technovit 4071非常便于使用，它是一種高效的、冷鑲嵌樹脂，它有著幾乎無限的用途。因為這種材料是半透明的，它允許對樣品進行適當的、原始的視覺觀察。良好的打磨拋光性能和可變的調和比使Technovit 4071成為日常包埋的理想產品。

特性與應用：

• 便于使用
• 優化的流動特性
• 固化時間短（5至7分鐘）
• 特別適用于日常檢測
• 出色的可打磨性和可加工性

根據任務和要求的粘度，調和比可以在1：1和3：1（粉：液）之間調節。對于在室溫下進行的聚合，我們建議調和比為2：1。

Technovit 5000 – 導電型

導電型冷鑲嵌樹脂。這種兩組份的冷鑲嵌樹脂是指以銅為基質的導電型包埋，需作掃描電鏡檢測。Technovit 5000 是電解制備金屬

學樣品的良好基礎。Technovit 5000在大約一分鐘后仍有粘度并且在7分鐘后*固化。

顏色：銅棕色

性能與應用：

• 導電
• 適用于SEM測試
• 光固化時間短
• 電解樣品制備

注意：為了保合適的導電性，你必須在打磨時接觸表面。

Technovit 5071 — 可溶型

與Technovit 4071相似，這個產品特別易于使用并且適用于機械加工。此產品特別為在檢測后需要將樹脂從樣品上去除的包埋而設計，

比如SEM處理，微小樣品的測試或者電解制備的樣品。Technovit 5071還具有出色的粘結性能……

顏色：透明綠色

性能與應用：

• 化學可溶性（與丙酮，二氯甲烷等互溶）
• 熱溶解（150℃時，在30分鐘后軟化）
• 非常易于使用（可變的調和比1：1至1：3）
• 好的粘結性能

提示：對于耐熱的樣品，Technovit 5071在加熱到150℃時發生軟化。因此，形態較簡單的樣品可以在樹脂發生最小膨脹時被取走。

Technovit EPOX

無需熱壓的透明包埋！

Technovit EPOX是一種環氧樹脂，分別由"Technovit Epox樹脂"成分和兩種不同的硬化劑成分組成。：更短固化時間的"快速型Technovit Epox 硬化劑"或更長時間的"普通型Technovit Epox硬化劑"。在選擇正確的硬化劑成分時，固化時間可以根據專門的用途定制。放置時間大約為一小時，特別在真空下被使用時，可以保證其充分滲透入帶空材料中。

材料性能

該體系可以用于所有的包埋任務，并且它尤其被推薦用于帶氣孔材料，如被噴灑和腐蝕的表面應在真空中包埋。真空注入可以保證環氧樹脂*的滲透入所有的孔和曲線。因此，樣品從內部被固定。的效果與推薦的調和比密切相關。Technovit EPOX組分應以調和比為2：1（樹脂：硬化劑）調和，然后傾倒。它們大概會在10至18小時內固化，固化時間取決于所應用的固化成份。固化時間可以通過在恒溫箱、冷水浴或冰箱中保存樣品而被縮短或延長。

• 特殊性能：
• 適用于真空加工
• 具有良好樣品粘附性的透明樹脂
• 具有紫外穩定性
• 可調節的固化時間
• 無縫隙包埋

光固化鑲嵌樹脂

這個體系有光固化鑲嵌聚合物，復層清漆，修復膏，Technotray CU元件和特別的鑲嵌模型組成。該體系所有的成分都是為了得到效果而設計的。Technovit 2000LC體系使目標澆注和定位變得簡單。

特別建議將該產品用于制備和檢測精密材料和微小元件。Technovit 2000LC通常適用于鑲嵌那些高溫下可能產生負面影響的材料。

Technovit 2000LC 液體

一組份的液體允許藍光下在較低聚合溫度時用于高清鑲嵌。

產品在放置于Technotray-CU-元件中的半透明PE鑲嵌模型中，在溫度為90℃的條件下固化。該溫度可以被顯著的下降（至大約50℃），當與很多層一起固化，并且使用特殊的放射方案。材料在冷卻至室溫后達到他最終的硬度并且可以進行機械加工。

特殊性能：

• 再藍光下固化?—無需有害的紫外線
• 所有樹脂都被用于復合物中，無需特別混合
• 延長了存放時間，因為聚合只在藍光下發生
• 低至大約90℃的聚合溫度；通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低
• 無氣泡透明復合物
• 可以抵制酒精和酸
• 適用于掃描電鏡測試
• 無臭味

Technovit 2000LC 復層清漆

Technovit 2000LC 復層清漆用于防止在樣品反面產生彌散層。覆蓋層被應用于一半聚合時間時鑲嵌樣品表面測量幾微米的單層。在聚合結束后，它提供了一個*清洗的，堅硬的并且干燥的表面。

Technovit 2000LC修復膏

Technovit 2000LC修復膏在光固化復合物中被用來在向前模型中固定樣品。他可以用手揉捏并且當它們固化后，具有出色的耐磨性和拋光性。由于高硬度（歸因于填充物），修復膏對邊緣起到了出色的保護作用。

Technotray-CU-元件

Technotray-CU-元件是為加工Technovit 2000LC特別研制的藍光聚合設備。樣品間通過特備設計，是樣品在任何角度受到的光強都相同，因此保證了聚合的同步性和效果。Technotray CU 元件的樣品間可同時加工多個樣品，它可同時容納的鑲嵌模型：

Φ50mm=2模型

Φ40mm=4模型

Φ30mm=5模型

Φ25mm=6模型

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