EDI設(shè)備極水排放的原因分析！

　　EDI設(shè)備在正常運(yùn)行中,組件的電極室內(nèi)存在著電解反應(yīng),其反應(yīng)隨電解質(zhì)的種類、電極材料及電流密度的不同會產(chǎn)生不同的氣體。在EDI組件內(nèi)因濃水加入了Nacl溶液,在陽極上則電解釋放出氧氣和氯氣,陰極反應(yīng)則釋放出氫氣,其電解反應(yīng)按下

　　陽極反應(yīng)：2Cl-+2e=Cl24OH-+4e=2H2O+O2

　　陰極反應(yīng)：2H++2e=H2

　　上述反應(yīng)產(chǎn)生的氣體會附著在電極表面,形成一個氣體層,抑制電解反應(yīng)的繼續(xù)進(jìn)行。為此必須在電極室的上部排水,把電極表面的氣體沖走。在EDI工藝中被稱作極水排放,排放量一般控制在5%~2%,其排放口,必須處在低于組件的高度,呈負(fù)壓排放。

　　由于在生產(chǎn)運(yùn)行中,組件極水排放會中斷,但在母管上無法檢查出,會使該組件產(chǎn)水電導(dǎo)率升高,總產(chǎn)水電阻值下降。

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