產品簡介
UTX720BM是一款多功能的X射線熒光光譜儀，適用于：
1、鍍層檢測
適合測試尺寸較大的五金、接插件、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍。特別適合較薄的Au、Ag、Pd等貴重金屬電鍍。
五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等；
PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等；
塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。
2、鍍液分析
電鍍液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的濃度檢測，以及雜質元素Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn、Fe、Co、Mn、Sb等分析。
3、合金材料分析
不銹鋼中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
合金鋼中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb等成分
銅合金中的Cu、Zn、Fe、Cr、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
鋅合金中的Zn、Cu、Fe、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
焊錫中的Sn、Fe、V、Cr、Ni、Cu、Zn、Nb、Sb、W、Pb等成分
4、貴重金屬鑒別
黃金飾品的純度檢測以及雜質Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd等分析
鉑金飾品的純度檢測以及雜質Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd、Au等分析
鈀金飾品的純度檢測以及雜質Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr等分析
銀飾品的純度檢測以及雜質Fe、Ni、Cu、Zn、Cd、Sn等分析
產品特點
1、從Al到U的快速元素分析、金屬鍍層厚度檢測
2、檢測靈敏度2ppm到99.99%；鍍層0.01um到35um
3、15-20倍300萬像素高清彩色CCD系統用于樣品圖像觀察
4、φ0.1mm準直器
5、高分辨率SIPIN探測器，提高測量靈敏度
6、探測器電制冷，無需液氮
7、超大樣品倉配合精密調節電動樣品臺，可以測量特大到特小的各種尺寸樣品
8、FP基本算法軟件。
9、靈活的應用分析軟件。
10、儀器安裝簡單、快速。技術指標
| 高壓發生器 | |
| 輸入電壓 | 24VDC±10% |
| 輸出電壓 | 0-50kV |
| 輸出電流 | 0-2.0mA |
| 輸出精度 | 0.01% |
| 備注 | 有自動軟件偵測功能 |
| X射線管 | |
| X射線管靶材 | W靶、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可選 |
| X射線管窗口 | 鈹窗 |
| 電氣參數 | 50W、4-50kV，0-1000uA |
| 冷確方式 | 電制冷 |
| 使用壽命 | 15000-20000h |
| 探測器 | |
| 檢測范圍 | Al13-U92 |
| 分辨率 | FWHM達139eV |
| 探測窗口 | 鈹窗，窗口面積：5-25mm2 |
| 厚度 | 0.5-5mm |
| 鍍層測厚指標 | |
| 分析范圍 | 0.01um—45um |
| 層精密度/準確度 | 相對標準差3%以下（厚度大于0.5um時） |
| 第二層精密度/準確度 | 相對標準差8%以下（厚度大于0.5um時） |
| 譜處理系統 | |
| 處理器類型 | 全數字化32-bit3 DSP |
| 譜通道數 | 256，512，1024，2048可供選擇 |
| 計數率 | 大于100000cps |
| 能量范圍 | 500eV-40960eV |
| 死時間 | <3% |
| 光路系統和樣品觀測 | |
| 準直器系統 | φ0.1mm |
| 對焦系統 | 激光鐳射對焦 |
| 樣品觀察系統 | 300萬象素高清CCD攝像頭，20倍光學變焦。 |
| 樣品室 | |
| 樣品室內部空間（mm） | （寬×高×深）：450×90×400mm |
| 樣品臺尺寸 | （寬×深）：250×275mm |
| 樣品臺承載重量 | ≤5kg |
| 試驗樣品尺寸 | 寬×高×深：440×80×390mm。 |
| 樣品臺控制方式 | 電動樣品臺 |
| 工作臺移動技術數據 | X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm |
| 工作臺移動精度 | 0.005mm |
| 計算機和軟件 | |
| 控制計算機 | 聯想品牌機T4900V，512MB內存，80G硬盤 |
| 顯示器 | 聯想17寸LCD顯示器 |
| 操作系統 | WindowsXP、OEM簡體中文版 |
| 報告結果 | Word、Excel格式 |
| 軟件 | 鍍層測厚軟件、鍍液分析、元素分析軟件 |
| 軟件類型 | FP基本參數法軟件 |
| 軟件語言 | 簡體中文、繁體中文、英文、其它 |
| 譜顯示 | 自動峰定性，KLM標記，譜重迭比較 |
| 譜處理 | 總強度，凈強度，背景強度；全面積，凈面積，多元素擬合，高斯擬合；對數譜 |
| 資料分析 | 基本參數，基本譜圖，無標樣測試，峰位修正，底材修正 |
| 重量和尺寸 | |
| 設備主體尺寸（mm） | 寬×高×深：W 580×H 635×D 770mm |
| 主體重量 | 約80kg |
| 使用環境 | |
| 工作環境 | 溫度15-250C，濕度40-70%RH |
| 電源系統 | 單相220V±10%，工作電壓在充許范圍內 |
| 其它 | 1. 不要靠近產生強磁場，電場，高頻等裝置 2. 減少振動 3. 粉塵少，濕度低，無腐蝕性氣體 4. 日光不能直射 5. 作為地震的對策，要考慮裝置的固定 |
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