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東莞市中匯翰騎自動化設備有限公司
東莞市中匯翰騎自動化設備有限公司
| 產地 | 廣東東莞 | 適用范圍 | 透明顯示屏、貼膜屏、晶膜屏、軟膜屏等封裝 |
|---|---|---|---|
| 是否進口 | 否 | 運行精度 | ±0.05mm(位移) |
| 運行軌跡 | 點、直線、方框、圓、圓弧等 | 輸入氣壓范圍 | 0.5-0.8MPa |
| 膠閥 | 雙液動態混合閥+截止閥 | 計量方式 | 伺服電機驅動 |
| 灌膠精度 | 膠量±2%-5%,比例:±2%-5% | 額定電源 | 220V 50Hz |
通過集成線體全面提升晶膜屏光源封裝工藝的作業品質、人工成本及產能
一.設備應用行業
中匯翰騎晶膜屏灌膠設備可應用于透明顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產品封裝；
適用范圍；證券交易、金融信息顯示、機場航班動態信息顯示、港口、車站旅客引導信息顯示、體育場館信息顯示、道路交通信息顯示、調度指揮中心信息顯示、郵政、電信、商場購物中心等服務領域的業務宣傳及信息顯示、廣告媒體新產品、演出和集會、展覽會等領域。
二. 透明封裝工藝簡介
SMD表貼工藝技術
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。
SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點，故在LED應用市場也占據了較大份額。但由于存在嚴重的缺陷，已是無法滿足現在市場的需求。
1、防護等級低：時常會出現燈珠不亮，列亮，死燈，掉燈，怕冷風，怕水汽，怕灰塵，怕刮蹭等居多問題，不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下，容易出現大批次的死燈、壞燈現象。在運輸的過程中容易出現掉燈，壞燈的現象。也容易受到靜電的影響，造成死燈現象。
2、 對眼睛傷害大：長時間觀看會出現刺眼、疲勞，不能保護眼睛。此外，有些劣質產品還存在“藍害"影響，因藍色LED波長短，頻率高，人眼直接地、長期地接受藍光影響，容易引起視網膜病變。
目前市面上能夠有效解決以上問題的工藝主要有COB、GOB、VOB封裝。
COB封裝工藝
COB :chip on board 發光芯片在基板上封裝；
COB指的是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂復蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不倒片焊技術。
COB相對于SMD的工藝的優勢：
1、防磕碰、防撞擊；
2、防氧化、防靜電；
3、防潮、防塵、正面防水、易清洗；
4、點光源到面光源，無像素顆粒感，畫面柔和，不易產生視覺疲勞；
5、有效抑制摩爾紋，減少光線折射，顯示畫面更優質；
6、減少制作工藝步驟，提高品質控制，可靠性高，COB產品失效率低；
7、間距更小：采用COB封裝沒有貼片、SMT等步驟，可以完成更小間距的實現，單位內顯示像素越多，畫面自然清晰；
COB正裝與倒裝技術的區別？
倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說，是電極芯片的布局和實現電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產效率。
COB倒裝技術優勢：
1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。
2、適合大電流驅動，光效更高。
3、*的可靠性，可提高產品壽命，降低產品維護成本。
4、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。
GOB工藝
GOB是Glue on board的縮寫，是為了解決LED燈防護問題的一種技術，是采用了一種*的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有*的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環境，相比傳統SMD其特點是，具有高防護性：防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動，可以應用于更多惡劣的環境，避免大面積死燈、掉燈等現象發生。
LED顯示屏VOB工藝
VOB是市面上GOB工藝上的一種升級工藝，采用的進口VOB納米膠涂敷，通過納米級的涂敷機控制涂層更薄，平整性更高，且LED防護性更強、故障率更低、黑屏一致性更高、畫面更加柔和，極大地提升了屏幕的觀看顯示效果。
VOB的優勢：
1、防護性更強：
防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動；這樣可以解決安裝過程中的磕碰，甚至焊盤脫落導致的PCB報廢。
2、故障率低，可靠性高：
整體的將燈珠不良降低到5PPM以下，這樣客戶不用擔心交付驗收，用戶不用擔心使用。
3、易維修：
繼承了SMD簡易單燈維修等優點，在VOB車間經過我司培訓合格的工程師， 便可進行維修，重新安裝后不會存在顏色差異。
4、畫面柔和，不易產生視覺疲勞：
VOB工藝將LED燈由點發光源變成面發光源，觀看起來畫面柔和，無像素顆粒感，同時可以減輕摩爾紋效果。
5、黑屏一致性提高，對比度增高：
VOB工藝涂覆層厚度，顏色可控，有效解決了PCB 墨色不一致的問題，可以提高屏幕底色黑度，增加對比度，而且不損失視角。
VOB系列產品質量控制生產步驟大概分3步：
1. 首先選取材料、燈珠、業內超高刷IC方案、高品質LED晶片；
2. 產品裝配好后，通過納米級涂敷機灌膠前，老化72小時，對燈進行檢測；
3. 灌膠后，再老化24小時，再次確認產品質量。
三.設備優勢
1.通過電腦編程可輕松實現多元化產品封裝；
2.設備配光電定位系統，用以提高產品的定位與封裝位置的準確性；
3.XYZ運動軸使用高精度運動導軌，伺服電機驅動，可有效確保設備的高精運行；
4.線體由單雙液體、在線真空脫泡設備于一體集成晶膜屏光源封裝設備；
5.通過集成線體全面提升晶膜屏光源封裝工藝的作業品質、人工成本及產能。
四.透明屏優勢
1.簡單性
如果操作起來比較復雜，那么大眾朋友也不會喜歡的，具有可以將復雜的大量的數據轉換成芯片的形式呈現給大家，讓系統變得十分簡單易懂，那么中間這個轉換的能力就是很多顯示屏所不具備的。
2.易維護性
不僅具有簡單性，而且與簡單性直接有關聯的就是比較容易維護，去除了復雜的可操作部分，因此系統維護方面就不需要高學歷高智商的人來完成，只需要普通的技術員工就可以勝任的工作，這樣一來，肯定是會降低成本的，同時又會提高客戶的滿意度。
3.高可靠性
現在國內的芯片集成技術已經是特別成熟了，所以相對來說，對于分離器技術來說，是比較穩定和容易讓技術員工掌握的一個優點，因為系統的高控制部分為大家帶來了很高的可靠性。
4.單元化，結構化的設計
國內的LED透明屏技術和世界發展方向基本上是一致的，都是采用結構上的單元化設計，單元化設計的主要優點就是看起來直觀大方，可以根據客戶要求的字體的大小根據單元格的大小進行改動，在系統的正常運轉和調整中也變得十分簡便，可以減少透明屏的發生故障的概率。
5.高解析度
傳統的顯示屏，在遇到故障的時候，往往需要犧牲其中的一個因素，這樣的話另外一個因素才能完成，由于每個芯片的管腳輸出的流量大概是一兆，這已經超越了傳統反感的輸出能力，因此在最根本上解決了這一問題。
五．設備參數
發貨地 | 廣東 東莞 |
功率 | 約3500W |
重量 | 2000kg |
適用范圍 | 透明顯示屏、貼膜屏、晶膜屏、軟膜屏等封裝 |
是否進口 | 否 |
運行速度 | 400mm/s（位移） |
運行精度 | ±0.05mm(位移) |
運行軌跡 | 點、直線、方框、圓、圓弧等 |
輸入氣壓范圍 | 0.5-0.8MPa |
膠閥 | 雙液動態混合閥+截止閥 |
計量方式 | 伺服電機驅動 |
灌膠精度 | 膠量±2%-5%,比例:±2%-5% |
操作方式 | 自動、手動 |
編程方式 | 電腦編程 |
額定電源 | 220V 50Hz |
六．公司簡介
東莞市中匯翰騎自動化設備有限公司（簡稱：中匯翰騎）
位于東莞市大嶺山鎮楊屋東盛路8號，是一家集流體自動化設備應用研發、生產、銷售、服務于一體的技術企業。
中匯翰騎致力于流體自動化設備的持續創新，應用已覆蓋LED、精密電子、通訊、新能源、電源、生物醫療、工藝品等眾多領域，產品包括視覺點膠機、精密點膠機、全自動噴涂機、硅膠擠出機、雙液灌膠機、水晶滴膠機、晶膜屏灌膠設備、全自動灌膠生產線等流體自動化設備及非標自動化生產線定制&整體解決方案。
中匯翰騎一直堅持流體自動化設備的自主創新、快速響應市場，為客戶持續創造更高的價值！
七．設備圖片
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