產品概述:

TT800系列電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于大多數基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。
電解測厚儀測量時只需去除幾乎很小的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業知識。
電解法能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。

功能特點：

適用領域：汽車摩托車行業、航天航海行業、自行車行業、電子電器行業、日用五金行業、潔具衛浴行業、塑膠電鍍行業、釹-鐵-硼行業、標準件行業、技術監督部門及科研機構。

產品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量

測量鍍種： 標準配置：鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金等金屬鍍層及復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）

鍍層底材：金屬、非金屬

鍍層層數：單層及復合多層

最小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)

數據處理：TT800打印型外接微型打印機，可自動打印所測鍍種，厚度值及測試時間等信息，TT800基本型無此功能。

技術參數：

測量范圍： 0～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）

示值誤差： ≤±10%

分辨率： 金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm

電 源： 交流220V±10%，50/60Hz，30W

主機凈尺寸： 210（W）×360（D）×85（H）mm

產品配置：

 如需測量其他鍍層請事先提出